標(biāo)牌蝕刻機(jī)有哪些?

一化學(xué)蝕刻機(jī)

1、如今市場(chǎng)上所見(jiàn)到的自動(dòng)型化學(xué)蝕刻機(jī)是通過(guò)高壓噴淋及被蝕刻板直線運(yùn)動(dòng)形成連續(xù)不間斷進(jìn)料狀態(tài)進(jìn)行對(duì)工件腐蝕以提高生產(chǎn)效率;

2、加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無(wú)論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環(huán)境及方便程度，都優(yōu)于潑濺式蝕刻;

3、經(jīng)反復(fù)實(shí)驗(yàn)噴射壓力在1-2Kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉，使蝕刻速度在傳統(tǒng)蝕刻法上大大提高，由于該蝕刻機(jī)液體可循環(huán)再生使用，此項(xiàng)可大大降低蝕刻成本，也可達(dá)到環(huán)保加工要求。

二電解蝕刻機(jī)

電蝕刻是利用金屬在以自來(lái)水或鹽水為蝕刻主體的液體中發(fā)生陽(yáng)極溶解的原理，(電解的作用下)將金屬進(jìn)行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達(dá)到蝕刻的目的。市售的電解蝕刻機(jī)都是手動(dòng)噴淋式的，并且都是以鹽水為蝕刻溶液，功率有大小二種。

優(yōu)點(diǎn)：無(wú)污染，但只有蝕刻一個(gè)步驟無(wú)污染是不行的，其他工序也必須無(wú)污染，適合實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)、凹字小面積蝕刻。主要用做研究實(shí)驗(yàn)機(jī)，或者簡(jiǎn)單的在金屬上蝕刻標(biāo)記，也稱(chēng)為電打標(biāo)。

缺點(diǎn)：蝕刻面不均勻，大面積腐蝕速度慢，不能用于量產(chǎn)，也不能做凸字大面積蝕刻，不能用做標(biāo)牌的大批量生產(chǎn)加工。一、二槽酸液蝕刻Glass材料時(shí)設(shè)置的溫度、速度、需根據(jù)酸液的濃度及材料導(dǎo)電層附著力的強(qiáng)弱而調(diào)節(jié),以能完全蝕刻、不短路為原則并配合堿段的參數(shù)。由于電解蝕刻是在金屬導(dǎo)電的情況下形成蝕刻的，那么我們的產(chǎn)品在蝕刻下去有任何的深度時(shí)側(cè)面也將被蝕刻的，這樣很多精細(xì)圖案，精細(xì)文字將被蝕刻”爛“掉。

2 網(wǎng)印著色電鍍 以往電鍍產(chǎn)著色是采用手工填色與電泳養(yǎng)著色兩個(gè)方法。手工 填色， 速度慢， 精度差， 且極容易損壞非著色面的光潔度。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e﹐減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行,但可以通過(guò)調(diào)整上下噴嘴的噴淋壓力來(lái)解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。 電泳著色： （1）要有專(zhuān)用設(shè)備，（2）要有一定批量，（3）受色漆顏色單調(diào)限制。 網(wǎng)印著色電鍍就是將需要上色的圖案與文字用網(wǎng)印方法將各種顏 色印在需要電鍍的金屬板上。然后再行電鍍，完滿地解決以上兩種方 法的缺陷。 基材拋光清洗——網(wǎng)印上色 （印色烘色） ——后烘干 150℃－1.5 小時(shí)——鍍鎳——鍍金（銀） 網(wǎng)印著色電鍍工藝流程為：具體操作如下： 2.1 清洗基材 注意：A：基材從拋光、清洗然后從水中拿出至印完烘干前，全 過(guò)程要戴手套操作，不能用手直接接觸。B、基材拋光清洗要達(dá) 到表面全部親水，風(fēng)干后沒(méi)有任何斑紋。

這就要選擇容易 再生和補(bǔ)償, 而蝕刻速率又容易控制的蝕刻液, 并 選用能提供恒定的操作條件和能自動(dòng)控 制各種溶液參數(shù)的工藝和設(shè)備, 通過(guò)控制溶銅量、 PH 值、 溶液的濃度、 溫度及溶液流量 的均勻性（噴淋系統(tǒng)或噴嘴, 以至噴嘴的擺動(dòng)）等來(lái)實(shí)現(xiàn)蝕刻速率的一致性。5g/l，陰極電流密度50～60a/dm2，溫度55～60℃。 3. 提高基板表面的蝕刻速率的均勻性 基板的上下兩面以及板面上各部位的蝕刻的均勻性, 皆決定于板表面受到蝕刻劑流 量的均勻性所影響。 在蝕刻的過(guò)程中﹐上下板面的蝕刻速率往往并不一致。 一般來(lái)說(shuō)﹐下板面的蝕刻速 率會(huì)高于上板面。

因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e﹐減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行, 但可以通過(guò)調(diào)整上 下噴嘴的噴淋壓力來(lái)解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。 蝕刻工藝的一個(gè)普遍問(wèn)題是在相同的時(shí)間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做 到的。隨著芯片結(jié)構(gòu)日益精細(xì)，選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料。 因基板的邊緣位置比中心部位蝕刻得更快, 故很難做到同時(shí)使全部蝕刻都干 凈。 而采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動(dòng)噴射是一個(gè)有效的解決措施。 要更進(jìn)一步地改 善, 可以透過(guò)對(duì)板中心和邊緣處不同的噴淋壓力, 以及對(duì)板前沿和板后端采用間歇 蝕刻的方法﹐達(dá)到整個(gè)板面的蝕刻均勻性。