而采用噴淋的方式卻可以 達到通過大氣中氧的作用將一價銅轉(zhuǎn)換成二價銅, 并去除一價銅, 這就是需要將空氣通入 蝕刻箱的一個功能性的原因。蝕刻機運轉(zhuǎn)正常后，先在入料口放一塊試刻用的不銹鋼板，傳送帶會把它緩慢的送入機器內(nèi)部。 但是如果空氣太多﹐又會加速溶液中的氨的損失而使 PH 值下 降﹐使蝕刻速率降低。 氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的, 有一些用戶采用將純氨 通入蝕刻儲液槽的做法, 但這樣做必須加一套 PH 計控制系統(tǒng), 當自動監(jiān)測的 PH 結(jié)果低于默 認值時﹐便會自動進行溶液添加。 在相關(guān)的化學蝕刻（亦稱之為光化學蝕刻或 PCH）領(lǐng)域中﹐研究工作已經(jīng)開始﹐并達至 蝕刻機結(jié)構(gòu)設(shè)計的階段。

4. 提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力 在蝕刻薄層板時 (如: 多層板的內(nèi)層板), 基板容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢 品, 所以蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須要保證能平穩(wěn)地及可靠地處理薄的層壓板。這項研究發(fā)現(xiàn)﹐新的設(shè)計參數(shù)是65磅/平方英寸（即4 Bar）。 現(xiàn)時, 許多設(shè)備制造商在蝕刻機內(nèi)附加齒輪或滾輪來防止卷繞的情況, 但更好的方法卻是附加左右搖擺 的四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送時的支撐物。 對于薄銅箔（例如 1/2 或 1/4 盎司）的蝕刻, 必須保證銅面不被擦傷或劃傷。

氯化銨含量的影響 通過蝕刻再生的化學反應(yīng)可以看出﹕﹝Cu(NH3)2﹞1 的再生需要有過量的 NH3 和 NH4CL 存在。而蝕刻則是一種有意識、有選擇性的，為達到預(yù)期目的而實施的一種刻意行為。 如果溶液中缺乏 NH4CL, 而使大量的﹝Cu(NH3)2﹞1 得不到再生﹐蝕刻速率就會降低 ﹐以至失去蝕刻能力。 所以﹐氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。 隨著蝕刻的進行﹐要不 斷補加氯化銨。 但是﹐溶液中 CL 含量過高會引起抗蝕層被浸蝕。 一般蝕刻液中 NH4CL 含 量應(yīng)在 150g/L 左右。

六、酸/堿體積比的檢驗方法： 開機運行到設(shè)定溫度后(約 15~20 分鐘),測試酸液及堿液的體積比,在規(guī)定范圍內(nèi)方可進行生產(chǎn)。將三氯化鐵溶液倒在細長的量杯中，刺進波美計，挨著液面的數(shù)值就是它的波美濃度。 1．酸液 1）新配酸液和使用過的酸液的測定 a.將酸液稀釋 用吸量管吸取 10ml 酸液，放入 100ml 容量瓶中，然后加入純水至刻度處，蓋好玻璃塞，搖勻備用； b.測定酸液當量體積 用吸量管吸取 10ml“a”之稀釋液，放入錐瓶中，加入純水 30ml 搖勻，再加入酚酞指示劑 1~3 滴并記下錐瓶 內(nèi)溶液的體積為 V1，再取（NaOH）標準溶液倒入滴管內(nèi)一般以 50ml 為基準，然后緩慢滴入錐瓶中， 滴至粉紅色后搖勻一分鐘后不褪色為終點，計下此時錐瓶內(nèi)的數(shù)據(jù)為 V2，根據(jù)以下公式計算出溶液的體積