iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過??；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調(diào)整適當?shù)谋壤?/span>

d) 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料；

f) 每天結束工作時應清理殘渣。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。確認可行后，先小量試跑(trialrun)以確保焊錫缺點都在可管控范圍內(nèi)，然后才大量生產(chǎn)，觀察幾批沒問題后才能真的放心讓產(chǎn)線變更回焊曲線為RTS。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB面板。

熱處理工藝規(guī)程的編制是工藝工作中i主要、基本的工作內(nèi)容，確切地說工藝規(guī)程的編制屑于工程設計的范疇。制定正確、合理的熱處理工藝必須從企業(yè)實際出發(fā)，考慮企業(yè)從事熱處理工作的人員素質、管理水平、生產(chǎn)條件等，依據(jù)相關的技術標準和資料以及質量保證和檢驗能力，設計編制出完善、合理的熱處理工藝。因為粉末涂料用有機顏料和部分無機顏料的耐熱溫度有一定的限制，尤其是戶內(nèi)用粉末涂料成分中，有些樹脂、固化劑和助劑的耐熱溫度也不高，所以當烘烤溫度超過這個溫度范圍時，很難達到涂膜色差要求。

完善合理的熱處理工藝不但能地生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品，而且能降低生產(chǎn)成本，提高企業(yè)的經(jīng)濟效益。

熱處理工藝制定原則

熱處理工藝制定應遵循以下原則。

(1)工藝的先進性 先進的熱處理工藝是企業(yè)參與市場競爭的實力和財富，具備領i先于其他企業(yè)的熱處理工藝技術，能以少的投入獲得i佳的熱處理質量。

(2)工藝的合理性 熱處理工藝制定應i大限度避免產(chǎn)生熱處理缺陷，實現(xiàn)工藝流程短，工人易掌握，操作簡單，產(chǎn)品質量穩(wěn)定。

(3)工藝的可行性 根據(jù)企業(yè)的熱處理條件、人員結構素質、管理水平制定的熱處理工藝才能保證在生產(chǎn)中正常運行。

(4)工藝的經(jīng)濟性 工藝應充分利用企業(yè)現(xiàn)有條件，力求流程簡單、操作方便，以少的消耗獲取i佳的工藝效果。

(5)工藝的可檢查性 現(xiàn)代質量管理要求，熱處理屬特種工藝范疇，工藝過程的主要工藝參數(shù)必須具備追索性，對產(chǎn)品處理質量追索查找，因此工藝應具備可檢查性。

(6)工藝的安全性 工藝要有充分的安全可靠性，遵守安全規(guī)則，不成熟的工藝要經(jīng)試驗驗證鑒定后方可編入。

(7)工藝的標準化 標準化工作是企業(yè)的基礎，標準化工作在熱處理中也是必不可少的，是工藝質量的保證。

打開爐溫跟蹤儀門拔出測量支架，打開固定熱電偶絲，拆下法蘭覆蓋原來的安裝，在正常使用壓力上升率測試，根據(jù)爐溫跟蹤儀操作程序手冊已經(jīng)啟動的機械真空泵，真空羅茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止閱讀，觀察，真空計，看壓力升高率是正常05Pa/h，合格的繼續(xù)，設備可正常使用，安裝原始溫度開蓋或繼續(xù)。從消除測量熱電偶溫度測量法蘭盤，注意采取謹慎的時候，直防止破損損壞熱電偶。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，鑄造技術和熱處理及加工等方面。