爐溫測試儀作為檢測工業(yè)爐子爐溫曲線的精密儀器。測溫儀能夠和需求過爐子商品一同進(jìn)入爐內(nèi)進(jìn)行記載整個(gè)通過爐子各區(qū)的溫度狀況以及商品完成的受熱狀況。以完成商品的準(zhǔn)確。針對于爐溫測試儀中對于曲線的測試儀器，相信大家或多或少都有一定了解。內(nèi)存Memory120000以上數(shù)據(jù)點(diǎn)采樣頻率Samplingfrequency0。爐溫曲線測試儀的本領(lǐng)確實(shí)不小。

爐溫曲線測試儀正好可以精i確無誤的記錄顯示這一溫度。在許許多多的零件生產(chǎn)中，爐溫曲線測試儀是一件必不可少的輔助工具。在使用的時(shí)候，只需要我們能在對應(yīng)的地方輸入相關(guān)數(shù)據(jù)，然后爐溫曲線測試儀就可以記錄下當(dāng)時(shí)的溫度，非常的準(zhǔn)確。這大大提高了生產(chǎn)效率。引起儀器溫度過高的原因有以下幾點(diǎn)：1，在隔熱盒未充分冷卻的狀態(tài)下，進(jìn)行了連續(xù)測試。在這樣的生產(chǎn)環(huán)境下，是非常的安全的，同時(shí)也是的產(chǎn)品的壽命大大提高。

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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

優(yōu)i秀的爐溫測試儀一般具備以下基本特點(diǎn)：

       1，爐溫測試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導(dǎo)致混亂。

       2，爐溫測試儀的分析軟件與數(shù)據(jù)下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡單。

       3，爐溫測試儀需要三種啟動(dòng)方式：溫度啟動(dòng)，時(shí)間啟動(dòng)，直接啟動(dòng)；爐溫測試儀在實(shí)際使用中面臨

             的情況十分復(fù)雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測試儀啟動(dòng)方式。

       4，爐溫測試儀分析軟件功能必須強(qiáng)大，但又不能花哨而流于形式。

       5，爐溫測試儀的精度必須到達(dá)0.5度的級別。

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