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發(fā)布時(shí)間:2021-01-08 20:51  






我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件,但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。



電子元器件

代電子產(chǎn)品以電子管為核心。四十年代末世界上誕生了只半導(dǎo)體三極管,它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點(diǎn),很快地被各國應(yīng)用起來,在很大范圍內(nèi)取代了電子管。五十年代末期,世界上出現(xiàn)了塊集成電路,它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上,使電子產(chǎn)品向更小型化發(fā)展。由于BGA器件相對(duì)而言其間距較大,它在再流焊接過程中具有自動(dòng)排列定位的能力,所以它比相類似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在組裝時(shí)具有高可靠性。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路,從而使電子產(chǎn)品向著低消耗、、高穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展。由于,電子計(jì)算機(jī)發(fā)展經(jīng)歷的四個(gè)階段恰好能夠充分說明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特性,所以下面就從電子計(jì)算機(jī)發(fā)展的四個(gè)時(shí)代來說明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特點(diǎn)。



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PBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn):

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結(jié)構(gòu)中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃,PCB 板的約為17ppm/cC,兩種材料的CTE 比較接近,因而熱匹配性好;

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用,即熔融焊球的表面張力來達(dá)到焊球與焊盤的對(duì)準(zhǔn)要求;

3、成本低;

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點(diǎn):對(duì)濕氣敏感,不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。


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TBGA(載帶型焊球數(shù)組)封裝

TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一種有腔體結(jié)構(gòu),TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上;另外,由于精細(xì)間距QFP器件對(duì)組裝工藝要求嚴(yán)格,使其應(yīng)用受到了限制,為此美國一些公司就把注意力放在開發(fā)和應(yīng)用比QFP器件更優(yōu)越的BGA器件上。用作電路I/O 端的周邊數(shù)組焊料球安裝在柔性載帶下面;它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉),同時(shí)還起到加固封裝體的作用,使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上;芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實(shí)現(xiàn)互連;用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。


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BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件,但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點(diǎn)的測(cè)試相當(dāng)困難,不容易保證其質(zhì)量和可靠性。


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