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發(fā)布時間:2020-12-26 14:04  






我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。物理測試能夠表明焊劑漏印的變化情況,以及BGA器件連接點在整個再流工藝過程中的情況,也可以表明在一塊板上所有BGA的情況,以及從一塊板到另一塊板的BGA情況。



電子元器件包括:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等。在常溫測試正常的基礎上,即可進行第二步測試—加溫檢測,將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對其加熱,同時用萬用表監(jiān)測其電阻值是否隨溫度的升高而增大,如是,說明熱敏電阻正常,若阻值無變化,說明其性能變劣,不能繼續(xù)使用。

電子元器件在質(zhì)量方面國際上面有中國的CQC認證,美國的UL和CUL認證,德國的VDE和TUV以及歐盟的CE等國內(nèi)外認證,來保證元器件的合格。



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檢測方法/電子元器件

水泥電阻的檢測。檢測水泥電阻的方法及注意事項與檢測普通固定電阻完全相同。

熔斷電阻器的檢測。在電路中,當熔斷電阻器熔斷開路后,可根據(jù)經(jīng)驗作出判斷:若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦,可斷定是其負荷過重,通過它的電流超過額定值很多倍所致;如果其表面無任何痕跡而開路,則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對于表面無任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷,可借助萬用表R×1擋來測量,為保證測量準確,應將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測得的阻值為無窮大,則說明此熔斷電阻器已失效開路,若測得的阻值與標稱值相差甚遠,表明電阻變值,也不宜再使用。在維修實踐中發(fā)現(xiàn),也有少數(shù)熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現(xiàn)象,檢測時也應予以注意。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性,否則試圖單單基于電子測試所產(chǎn)生的結(jié)果進行修改,令人格憂。



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PBGA 封裝的優(yōu)點:

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結(jié)構中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃,PCB 板的約為17ppm/cC,兩種材料的CTE 比較接近,因而熱匹配性好;

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用,即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求;

3、成本低;

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點:對濕氣敏感,不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。


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CBGA(陶瓷焊球陣列)

封裝CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封裝系列中的歷史最長。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。測試時,不要用手捏住熱敏電阻體,以防止人體溫度對測試產(chǎn)生影響。


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