隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

通常按產(chǎn)品密度分非壓縮型和壓縮型兩大類。3、在預(yù)壓后，單板表面得到較好的濕潤，還可以減少膠層過干與預(yù)固化現(xiàn)象，有利于提高膠合質(zhì)量。非壓縮型產(chǎn)品為軟質(zhì)纖維板,密度小于0.4克/厘米3；壓縮型產(chǎn)品有中密度纖維板（或稱半硬質(zhì)纖維板,密度0.4～0.8克/厘米3）和硬質(zhì)纖維板(密度大于0.8克/厘米3)。根據(jù)板坯成型工藝可分為濕法纖維板、干法纖維板和定向纖維板。按后期處理方法不同又可分為普通纖維板、油處理纖維板等。 軟質(zhì)纖維板 質(zhì)輕，空隙率大，有良好的隔熱性和吸聲性，多用作公共建筑物內(nèi)部的覆蓋材料。經(jīng)特殊處理可得到孔隙更多的輕質(zhì)纖維板，具有吸附性能，可用于凈化空氣。 中密度纖維板 結(jié)構(gòu)均勻，密度和強(qiáng)度適中，有較好的再加工性。產(chǎn)品厚度范圍較寬，具有多種用途，如家具用材、電視機(jī)的殼體材料等。 硬質(zhì)纖維板 產(chǎn)品厚度范圍較小，在3～8毫米之間。強(qiáng)度較高,3～4毫米厚度的硬質(zhì)纖維板可代替9～12毫米鋸材薄板材使用。多用于建筑、船舶、車輛等。

首先，木托盤 如果用于頻繁的運(yùn)輸、搬運(yùn)和裝卸工作，要選擇剛性強(qiáng)、硬度強(qiáng)、動(dòng)載量比較大的托盤。這樣的一些托盤一般是兩面或四面方向進(jìn)叉、日字或者川字結(jié)構(gòu)的單面托盤。木質(zhì)可以選擇雜木、松木等木質(zhì)較為硬的木質(zhì)，板的厚度以18mm以上為宜；

??第二點(diǎn)， 如果用于在倉庫貨架上進(jìn)行貨物碓碼，要選擇耐久性強(qiáng)、不易變形、靜載量大的托盤。這樣的托盤一般是四面方向進(jìn)叉、田字結(jié)構(gòu)的雙面托盤木質(zhì)可以選擇雜木、松木等木質(zhì)較為硬的木質(zhì)，板的厚度以18mm以上為宜；

??第三點(diǎn)， 如果木托盤一直放在地鋪板上使用（托盤裝載貨物以后不再移動(dòng)），可選擇結(jié)構(gòu)簡單、成本較低、防潮防水、靜載量適中的托盤。

??第四點(diǎn)，木托盤如果用于出口貨物，必須選擇免熏蒸托盤或者熏蒸實(shí)木托盤。否則會(huì)影響出口通關(guān)，造成貨物時(shí)間耽擱。