加成法（Additive），現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。折疊積層法[1] 積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

內(nèi)層制作

積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動作）

積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

鉆孔

減去法

Panel電鍍法

全塊PCB電鍍

在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）

蝕刻

去除阻絕層

Pattern電鍍法

在表面不要保留的地方加上阻絕層

電鍍所需表面至一定厚度

蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

加成法

令表面粗糙化

完全加成法（full-additive）

在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層

以無電解銅組成線路

部分加成法（semi-additive）

以無電解銅覆蓋整塊PCB

電解鍍銅

蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

增層法

增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。

上表數(shù)據(jù)是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書(保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì))等。這些額外數(shù)據(jù)，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。

2.3.2 .資料審查

面對這么多的數(shù)據(jù)，制前設(shè)計工程師接下來所要進(jìn)行的工作程序與重點，如下所述。

A. 審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)制程能力可及，審查項目見承接料號制程能力檢查表.

B.原物料需求(BOM-Bill of Material)

根據(jù)上述資料審查分析后，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。主要的原物料包括了:基板(Laminate)、膠片(Prepreg)、銅箔(Copper foil)、防焊油墨(Solder Mask)、文字油墨(Legend)等。另外客戶對于Finish的規(guī)定,將影響流程的選擇,當(dāng)然會有不同的物料需求與規(guī)格，例如:軟、硬金、噴钖、OSP等。

1、pcba加工焊接時要均勻加熱，烙鐵要同時對引腳和焊盤加熱，并同時將焊錫絲送入加熱處。

2、焊接時烙鐵尖腳側(cè)面和組件觸角側(cè)面適度用輕力加以磨擦產(chǎn)生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與組件緊固連接。

3、對于氧化的焊接材料焊接時要先將氧化層去除再進(jìn)行焊接，以保證焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。

4、焊接完成后先將焊錫絲移開然后再移開烙鐵，前后順序不能反。