1 硅微粉的種類(lèi) 耐火材料工業(yè)所用的 SiO 2微粉主要是微米級(jí)（μm）的 SiO 2微粉的種類(lèi)很多，其中性能佳應(yīng)用 廣的當(dāng)屬硅灰 （硅鐵合金廠及金屬硅廠的副產(chǎn) 品） 硅微粉的種類(lèi)有： （1）硅灰：或稱(chēng)冷凝硅灰，由鐵合金廠氣相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶質(zhì)無(wú)定形的二氧化硅， 呈中空球狀，有活性，比表面積大，表面能高，易吸水 發(fā)生團(tuán)聚[1]在高溫冶煉爐內(nèi)， 石英約在 2 000 ℃下被還原 成液態(tài)金屬硅，同時(shí)也產(chǎn)生SiO 氣體，隨煙氣逸出爐 外 SiO 氣體遇到空氣時(shí)被氧化成 SiO 2，即凝聚成非 常微小且具有活性的SiO 2顆粒 經(jīng)干式收塵裝置收 集，即得到硅灰硅灰是一種松散團(tuán)聚在一起的球形 無(wú)定形粉體，具有較小的粒徑（平均為 0.1~0.5 μm， 比表面積 15~30 m 2 /g），活性較大，能與水泥顆?；?氧化鎂顆粒反應(yīng)水化， 提高混凝土和耐火材料的強(qiáng) 度，特別是耐火澆注料的強(qiáng)度。

單分散球形SiO2是無(wú)定型白色粉末（硅微粉）,是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的非金屬材料。球形, 呈絮狀和網(wǎng)狀的準(zhǔn)顆粒結(jié)構(gòu)，具有對(duì)抗紫外線的光學(xué)性能。目前,人們已經(jīng)可以在一定規(guī)模上制備出納米級(jí)的單分散球形二氧化硅（又稱(chēng)SiO2膠體球）,并且已在陶瓷制品、橡膠改性、塑料、涂料、生物細(xì)胞分離和醫(yī)學(xué)工程、防曬劑、顏料等方面獲得廣泛的應(yīng)用。

油漆涂料用硅微粉，橡膠專(zhuān)用硅微粉，熔融硅微粉，球形硅微粉，耐火材料用硅微粉，密封膠用硅微粉，精密陶瓷用硅微粉，結(jié)晶硅微粉，活性硅微粉，電子級(jí)電工級(jí)硅微粉，環(huán)氧地坪用硅微粉，硅橡膠用硅微粉，方石英硅微粉，電子級(jí)硅微粉，電子封裝用超細(xì)硅微粉，電工級(jí)硅微粉，硅含量高，鐵含量低，質(zhì)純，色白，粒度分布均勻，從325-4000目之間都有，也可定制各種規(guī)格。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點(diǎn)為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹(shù)脂的為(30～50)PPM，當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹(shù)脂中制成塑封料時(shí)，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結(jié)晶粉俗稱(chēng)生粉的熱膨脹系數(shù)為60PPM，結(jié)晶石英的熔點(diǎn)為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時(shí)，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結(jié)晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現(xiàn)在我國(guó)還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結(jié)晶粉取代。

而微硅粉的作用主要作用有如下幾個(gè)方面：

??1.微硅粉用于砂漿與砼中：高層建筑物、海港碼頭、水庫(kù)大壩、水利涵閘、鐵路公橋梁、地鐵、隧道、機(jī)場(chǎng)跑道、砼路面以及煤礦巷道錨噴加固等。

??2.材料工業(yè)中：低水泥耐火澆注料及預(yù)制件，使用壽命是普通澆注料的三倍，耐火度提高約 100℃，高溫強(qiáng)度及抗熱震性能都明顯改善;已普遍應(yīng)用于：焦?fàn)t、煉鐵、煉鋼、軋鋼、有色金屬、玻璃、陶瓷及發(fā)電等行業(yè);大型鐵溝及鋼包料、透氣磚、涂抹修補(bǔ)料等;自流型耐火澆注材料及干濕法噴射施工應(yīng)用;氧化物結(jié)合碳化硅制品(陶瓷窯窯具、隔焰板等);高溫型硅酸鈣輕質(zhì)隔熱材料;電瓷窯用剛玉莫來(lái)石推板。;高溫耐磨材料及制品;剛玉及陶瓷制品;賽隆結(jié)合制品;目前除在澆注型耐火材料中普遍使用之外，在電熔和燒結(jié)型耐火材料亦獲得大量應(yīng)用。