塑封黑體中央開"錫花"。在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。

"爬錫"。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導(dǎo)電"橋"，電鍍時只要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。

生產(chǎn)管理標(biāo)準(zhǔn)化：產(chǎn)品流程圖是公司產(chǎn)品所有電鍍工藝的步驟。每個產(chǎn)品和每個組件都有自己的固定電鍍工藝。編制了各產(chǎn)品電鍍工藝流程圖。不會出現(xiàn)導(dǎo)致錯誤電鍍工藝的混亂，也不會因為電鍍工藝的相似性而缺少一些必要的工藝。所有產(chǎn)品都單獨貼上標(biāo)簽。

質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)化：根據(jù)流程圖進行故障分析，列出每個過程，每個步驟可能出現(xiàn)的各種問題，同時列出解決方案和注意事項，避免問題從源頭上發(fā)生。

電鍍利用電解方法對零件進行表面加工的一種工藝。電鍍的時候零件為陰極，鍍液中的金屬離子在直流電的作用下沉積在零件表面形成均勻、致密的金屬鍍層。電鍍條件是外加直流電源，鍍液和鍍件及陽極組成電解裝置。

電鍍加工的應(yīng)用熱點由機械、輕工等行業(yè)轉(zhuǎn)移至電子、鋼鐵行業(yè)，由單純防護裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移，由相對分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移。而且電鍍的種類也在不斷增加，從早的鍍金、鍍銀、鍍銅到后來鍍鎳、鍍鋅、鍍硬鉻、鍍錫。

一、前處理要做好，基體處理得越干凈，基體進行金屬的原子系統(tǒng)能夠得到充分利用露出來是后續(xù)鍍層技術(shù)能夠可以很好附著上去的關(guān)鍵。

二，電鍍時注意鍍層金屬與基體金屬的匹配..

第三，要注意對于不同的覆蓋涂層之間不同鍍層匹配該金屬電鍍廠，涂層前應(yīng)進行清潔，如果必要的話，以一個弱蝕刻以去除電鍍層上的氧化膜。

如果要進行研究高溫烘烤技術(shù)處理要考慮企業(yè)產(chǎn)品和鍍層組織之間的應(yīng)力，如鋅或鋁合金電鍍后就不能夠用太高的溫度控制烘烤。