爐溫測(cè)試儀隔熱箱無(wú)防水性，將導(dǎo)致?tīng)t溫測(cè)試儀的無(wú)法使用；防水性能不好，將導(dǎo)致?tīng)t溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀儀器本體被水沖擊而嚴(yán)重影響工作的穩(wěn)定性或直接報(bào)廢。

對(duì)爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在出廠前進(jìn)行密閉性測(cè)試是必要的，但是在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下進(jìn)行的常規(guī)測(cè)試往往還不能說(shuō)明問(wèn)題。內(nèi)存Memory120000以上數(shù)據(jù)點(diǎn)采樣頻率Samplingfrequency0。也就是說(shuō)爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在普通環(huán)境下測(cè)試密閉性沒(méi)有問(wèn)題，不能證明在淬火的高壓狀態(tài)下就沒(méi)問(wèn)題。

空氣的壓強(qiáng)只要大于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，其穿透力與沖擊力是十分強(qiáng)大的。所以在淬火工藝中對(duì)爐溫測(cè)試儀/爐溫記錄儀/爐溫跟蹤儀隔熱箱的密閉性問(wèn)題的完善解決顯得尤為關(guān)鍵。

國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀，主板設(shè)計(jì)起初只是為完成簡(jiǎn)單測(cè)試，主板很簡(jiǎn)單，有些只是不到10個(gè)小部件就行了。隨著實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的增加，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的多樣，主板設(shè)計(jì)現(xiàn)在也逐步趨向復(fù)雜完備化。

這就是國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀原來(lái)出現(xiàn)過(guò)一些特別精小的后來(lái)又變大的主要原因。同時(shí)由于電路板集成度的提高，爐溫測(cè)試儀主板發(fā)展趨勢(shì)依然是越來(lái)越小。爐溫測(cè)試儀本體的體積的減少，為爐溫測(cè)試儀的更廣泛應(yīng)用提供了隔熱方面的有效空間。

從目前主流來(lái)看，國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀主板可靠與穩(wěn)定性與進(jìn)口幾乎已經(jīng)沒(méi)有差別了，特別是中國(guó)臺(tái)灣的爐溫測(cè)試儀，表現(xiàn)非常突出，已經(jīng)成為挑戰(zhàn)進(jìn)口產(chǎn)品的領(lǐng)i頭兵。

退火點(diǎn): 玻璃在成型過(guò)程中，由于經(jīng)受了劇烈的溫度變化，使內(nèi)外層產(chǎn)生溫度梯度，并且由于制品的形狀、厚度、受冷卻程度等的不同，引起制品中產(chǎn)生不規(guī)則的熱應(yīng)力。熱電偶的位置與固定熱電偶的焊接位置也是一個(gè)應(yīng)認(rèn)真考慮的問(wèn)題，其原則是對(duì)熱容量大的組件焊盤(pán)處別忘了放置熱電偶，，此外對(duì)熱敏感組件的外殼，PCB上空檔處也應(yīng)放置。這種熱應(yīng)力能降低制品的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性，也影響玻璃的光學(xué)均一性，若應(yīng)力超過(guò)制品的極限強(qiáng)度，便會(huì)自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均勻的熱應(yīng)力是一個(gè)嚴(yán)重的缺陷。 退火是一種熱處理過(guò)程，可使玻璃中存在的熱應(yīng)力盡可能消除或減小至允許值。