ABS10

編輯:TH

ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1.0A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個(gè)芯片，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40~ 150℃，里面引線數(shù)量有4條。

ASEMI品牌的ABS10內(nèi)部采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降， 每一顆芯片的尺寸都足足有50MIL，雖然說依照產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)出來的ABS10電性參數(shù)都是正向電流1.0A。

GBJ610整流橋臺(tái)灣ASEMI品牌

編輯：LX

GBJ610整流橋 ASEMI品牌，框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，鍍錫防氧化。GBJ610應(yīng)用于各類電磁爐，熱水器等，ASEMI品牌信賴源于品質(zhì)，品質(zhì)源于專業(yè)

GBJ610電性參數(shù)為6A 1000V，其工作時(shí)耐溫度范為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是88MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為6A，反向耐壓為1000V，正向電壓為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為150A，漏電流（Ir）為5uA，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。

臺(tái)灣ASEMI新款KBPC1010

臺(tái)灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場(chǎng)主要產(chǎn)品并無不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點(diǎn)在于本體上方加裝了高品級(jí)散熱鋁基板，因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題，就像臺(tái)小空調(diào)一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運(yùn)行。