燈珠焊線時(shí)，線沒(méi)有焊好導(dǎo)致燈珠漏電。比如說(shuō)線被焊偏，虛焊，焊線拉力設(shè)置不當(dāng)，這些都會(huì)出現(xiàn)燈珠漏電的現(xiàn)象，這個(gè)問(wèn)題也是比較常見(jiàn)，只要平時(shí)多加注意就可避免此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。

底膠過(guò)高過(guò)厚導(dǎo)致漏電，這個(gè)就不多講，常識(shí)性問(wèn)題。

工藝不當(dāng)，造成芯片開(kāi)裂等，比如，燈珠在焊線時(shí)，由于焊線機(jī)操作不當(dāng)導(dǎo)致磁嘴焊線時(shí)壓力過(guò)大，導(dǎo)致芯片發(fā)生損傷，使芯片開(kāi)裂等。

按照LED燈珠標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求，LED燈珠的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒(méi)有做到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞，因?yàn)檫^(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。

封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊?，為了降低制造成本，市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質(zhì)非常關(guān)鍵，它關(guān)系到LED的壽命

LED燈珠和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

2）、晶片的組成：晶片是采用磷化（GaP）、鋁（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?

3）、晶片的結(jié)構(gòu)：

焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil

晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類(lèi)大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍(lán)色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉紅光是一種光的混合效果。常見(jiàn)的是由藍(lán)光 黃色熒光粉和藍(lán)光 紅色熒光粉混合而成。