真空濺鍍主要利用輝光防電將亞氣AR離子撞擊靶材表面，靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜來得好，但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢的多。新型的濺鍍設(shè)備幾乎都是用磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍亞氣離子化，造成靶與亞氣離子間的撞擊幾率增加，提高濺鍍速率.

特性：采用不銹鋼、純鈦、特佛龍等換熱器直接加熱槽液，自動控溫，無換熱溫差，溫度平均。電鍍前處置高溫局部加熱節(jié)能50%左右，電鍍后處置鍍鎳、堿銅加熱節(jié)能等節(jié)約70%左右。

在離子鍍過程中，被鍍原子電離成帶電離子，會沿著電場電力線的方向移動，所以所有分配電力線的正方形都在離子的范圍內(nèi)。電鍍廠利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。


工藝條件的控制直接影響著電鍍層的質(zhì)量。只有掌握和控制好每個鍍種的各工藝條件，才能獲得鍍層。溫度、電流密度、pH值、電鍍時間等工藝條件必須相匹配。如在鍍硬鉻時，溫度和電流密度配合不當(dāng)，對鍍鉻溶液的陰極電流效率、分散能力、鍍層硬度和光亮度都有很大的影響。如下圖，當(dāng)溫度較高時，需適當(dāng)增加電流密度，才可以獲得所需的鍍層。二者互相制約，改變其一，另一因素必須跟著變化。因此對工藝條件控制不好，就會發(fā)生電鍍質(zhì)量事故。