操作步驟

1、開機(jī)

（1）打開貼片機(jī)主控電源開關(guān)

向右旋轉(zhuǎn)主控電源開關(guān)，使開關(guān)箭頭指向ON位置，主控電源打開，貼片機(jī)主機(jī)上電，進(jìn)行計(jì)算機(jī)啟動(dòng)以及設(shè)備硬件檢測(cè)（自動(dòng)完成），載入機(jī)器運(yùn)行所需的程序后，顯示正在初始化頁面。

（2）返回原點(diǎn)

初始化完成后用鼠標(biāo)單擊返回原點(diǎn)按鈕，設(shè)備自動(dòng)進(jìn)行回原點(diǎn)操作，回原點(diǎn)完成后自動(dòng)進(jìn)入界面。

（3）暖機(jī)

1.點(diǎn)擊暖機(jī)按鈕，進(jìn)入暖機(jī)界面。

2.在暖機(jī)界面，單擊在定時(shí)間停止；

3.在暖機(jī)時(shí)間文本框中輸入暖機(jī)時(shí)間，一般為10分鐘。

4.單擊開始，貼片機(jī)進(jìn)入暖機(jī)操作

5.暖機(jī)完成后單擊關(guān)閉按鈕完成暖機(jī)返回主界面。

貼片機(jī)拋料原因：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確(般以碰到零件 后下壓0.05MM為準(zhǔn))而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做效料拋棄。

解決對(duì)策：調(diào)整取料位置;

貼片機(jī)拋料原因：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起后在去貼的途中掉落。

解決對(duì)策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī))，清潔 氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路;

貼片頭的元件定位系統(tǒng)是貼片質(zhì)量的個(gè)重要環(huán)節(jié)，也是研究貼片技術(shù)難點(diǎn)，當(dāng)被貼元件吸住元件后，元件就處于不移穩(wěn)定的懸浮狀態(tài)。早期的技術(shù)用機(jī)械爪進(jìn)行被動(dòng)定位，從而解決了早期貼片機(jī)的元件定位問題，但必竟是機(jī)械方式，機(jī)械制造中的各種誤差，直接反映到元件定位的質(zhì)量，特別是貼片速度提高時(shí)，機(jī)械的噪音，零件的磨損和精度的壽命等都限制了機(jī)械定位爪的進(jìn)步發(fā)展。三、針對(duì)整部貼片機(jī)的活動(dòng)部分，必須定期進(jìn)行清潔，并且采取一定的潤(rùn)滑保養(yǎng)。

在貼片機(jī)生產(chǎn)環(huán)境中，濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響較很大。如果濕度太高，元件就容易吸潮，不利于濕敏感的元件，同時(shí)焊膏暴露在潮濕的空氣中也容易吸潮，造成焊接缺陷。如果濕度太低，空氣干燥，則容易產(chǎn)生靜電，不利對(duì)靜電敏感的元件（ESD）。故此對(duì)環(huán)境濕度定要控制。般要求在工作環(huán)境內(nèi)相對(duì)濕度在百份45百份70RH左右，也有的規(guī)定百份30百份55RH，寬松些的達(dá)到百份40百份80RH。2、用干凈白布清潔機(jī)器表面灰塵，包括機(jī)身表面、顯視器、鍵盤、鼠標(biāo)、按鍵、開關(guān)等，必要時(shí)用碎布蘸點(diǎn)肥皂水擦拭機(jī)器表面，必須要擰干不滴水才使用，對(duì)不允許用酒精、洗板水類溶劑清洗。