激光剝線機(jī)的優(yōu)勢(shì)

加工時(shí)與線材不接觸，無加工應(yīng)力，不會(huì)扯斷內(nèi)部線芯（刀具剝線時(shí)需一頭固定，另一頭牽引，通過一定的拉力將外層材料去除，容易導(dǎo)致線芯被扯斷）。

剝線更干凈、無殘留（選擇對(duì)線材各層材料吸收好的激光對(duì)材料進(jìn)行切割，對(duì)不需要加工的線層幾乎不會(huì)造成影響；CO2的激光只會(huì)對(duì)非金屬層起作用，YAG的激光只對(duì)金屬層起作用）

操作更容易（工人操作時(shí)不需要考慮過切或是牽引力過大會(huì)引起內(nèi)部線芯斷裂等因素，對(duì)工人的技能要求不高；電腦參數(shù)化控制，產(chǎn)品質(zhì)量不會(huì)受到工人技能、情緒等因素的影響）。加工線徑可以更細(xì)，特別適合數(shù)碼產(chǎn)品用細(xì)排線的生產(chǎn)（直徑1.0mm以下的細(xì)線、極細(xì)同軸線或數(shù)碼產(chǎn)品排線等用傳統(tǒng)的刀具很難加工；激光方式則非常適合細(xì)線的加工）。

激光剝線機(jī)是應(yīng)用于電子行業(yè)中電線電纜層切割剝除的設(shè)備, 高精度精i確控制剝線長(zhǎng)度，不會(huì)損傷銅芯，解決了刀具剝線難以控制，割淺剝不干凈，割深易將銅芯割斷，無法剝多層線材等問題。是激光在材料加工中的一項(xiàng)新應(yīng)用。

專業(yè)針對(duì)HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離。可剝單線、排線、平行線、多層線等；特別適用于0.5mm以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線。

由多層人造絲編織物組成的絕緣皮導(dǎo)線，機(jī)械式剝皮就更難滿足需求。電熱式剝皮器(電刀)， 盡管不會(huì)損傷金屬線芯，但因?yàn)槠鋭兤さ墓β实?、質(zhì)量差、運(yùn)用不方便，也不是理想的剝皮設(shè)備。 隨著手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)物的內(nèi)部排線對(duì)線材的尺度需求越來越小，精細(xì)度需求越來越高，激光剝線機(jī)的優(yōu)勢(shì)就越來越明顯了。

核心優(yōu)勢(shì)：

1、光學(xué)系統(tǒng)（解決±20MM高度差），

采用進(jìn)口金屬射頻CO2激光器、無耗材。

2、超大工作面積(300x300-600x600/任調(diào))。

3、CO2激光器處理絕緣層、不損傷金屬層、不影響產(chǎn)品性能。

4、操作簡(jiǎn)單易懂。

激光剝線機(jī)，由于激光具有能量集中、光束質(zhì)量好、、非接觸、成品率高等諸多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，故可以利用激光來剝切導(dǎo)線絕緣皮和多層導(dǎo)線中的屏蔽疒層，它特別適合于剝切強(qiáng)度和熔點(diǎn)都比一般絕緣皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有機(jī)絕緣皮以及各種金屬絲編織的屏蔽層。