SPI設(shè)備和AOI設(shè)備有什么不同呢？它們各自有什么特點(diǎn)？下面為你講解SPI和AOI的區(qū)別在哪些地方：SPI用于印刷機(jī)之后，對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗(yàn)證和控制。SPI在整個SMT中起相當(dāng)?shù)淖饔?。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進(jìn)行檢測，后者對焊點(diǎn)進(jìn)行檢測。兩者功能不同，SPI檢測錫膏印刷，AOI于爐前檢驗(yàn)裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗(yàn)焊接品質(zhì)等。


AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。

元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。

由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分，從而造成搜索不良等。并且檢測項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無法消除。