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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系
常用的測量回流焊曲線的方法有:
1)用回流爐本身配備的長熱偶線,熱偶線的一端焊接到PCB板上,另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。可能因?yàn)橛谐谅窨椎暮副P升溫更快,當(dāng)被動(dòng)元件焊盤處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯,原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非??臁0寻宸胚M(jìn)爐內(nèi),當(dāng)板子從爐另一端出來時(shí),用熱偶線把板子從出口端拉回來。在測量的同時(shí)溫度曲線就可顯示到設(shè)備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個(gè)K型熱偶插口,因此可連接多根熱偶線,同時(shí)測量PCB板幾個(gè)點(diǎn)的溫度曲線。
散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料,操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài),液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細(xì)流動(dòng)、填充、鋪展與母材相互作用(溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物)。
工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)
無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂,在無鉛焊接所需高回焊溫度下,元器件MSD水平可前能移一到兩級。試驗(yàn)過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán),溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來決定的。因此,能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件,可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無鉛焊接過程中不會(huì)產(chǎn)生MSD的問題。