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我國主要銅箔生產(chǎn)企業(yè)有哪些
銅箔指厚度≤0.15毫米的純銅及銅合金加工產(chǎn)品。按生產(chǎn)方法不同,分為壓延銅箔(高溫輥軋壓延生產(chǎn))和電解銅箔(輥式連續(xù)電解法生產(chǎn))兩類。銅箔的應(yīng)用行業(yè),主要是覆銅板CCL、印制線路板PCB領(lǐng)域,以及新興的鋰電池行業(yè)。
由于新能源汽車的爆發(fā),鋰電需求持續(xù)高速增長,我國銅箔市場正處于新一輪的景氣周期當(dāng)中,供不應(yīng)求的狀態(tài)正在持續(xù)發(fā)酵。借著這一波利好行情,下面來講一下,目前我國市場上主要的銅箔生產(chǎn)企業(yè)。
高溫延伸性銅箔(HTE):
主要用于多層印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象,需要銅箔在高溫(180℃)時也具有較高的延伸率,以保證內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升,對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標(biāo)準(zhǔn), 通常所說的HTE銅箔,是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。由于新能源汽車的爆發(fā),鋰電需求持續(xù)高速增長,我國銅箔市場正處于新一輪的景氣周期當(dāng)中,供不應(yīng)求的狀態(tài)正在持續(xù)發(fā)酵。
不同銅箔的特點
一、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)。
銅箔
二、按表面狀況可以分為單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等。
1、單面處理銅箔(單面毛):在電解銅箔中,生產(chǎn)量大的品種是單面表面處理銅箔,它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量大的一類電解銅箔,而且是應(yīng)用范圍大的銅箔。
2、雙面處理銅箔(雙面粗):主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板,其光面處理面具有較低的輪廓,此面與基材壓合后制成的覆銅板,在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。