化學(xué)沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會(huì)選擇化學(xué)沉鎳，那么我們知道在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對(duì)不合格化學(xué)沉鎳鍍層的退除?；瘜W(xué)沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)沉鎳層更是如此。不合格的化學(xué)沉鎳鍍層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學(xué)沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時(shí)效果蕞好。同時(shí)要求退鍍液必須對(duì)基體無(wú)腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮。化學(xué)鎳退鍍方法主要有化學(xué)退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

化學(xué)沉鎳的鍍液中絡(luò)合劑起著什么作用？

化學(xué)沉鎳是常用的工件加工手段。而且化學(xué)沉鎳的鍍液成分十分復(fù)雜。今天漢銘表面處理就像大家介紹一下化學(xué)沉鎳鍍液中的絡(luò)合劑有什么作用。

其實(shí)化學(xué)沉鎳溶液中除了主鹽與還原劑以外，蕞重要的組成部分就是絡(luò)合劑?；瘜W(xué)沉鎳鍍液性能的差異、壽命長(zhǎng)短主要取決于絡(luò)合劑的選用及其搭配關(guān)系。

絡(luò)合劑的第壹個(gè)作用就是防止鍍液析出沉淀，增加化學(xué)沉鎳鍍液穩(wěn)定性并延長(zhǎng)使用壽命。如果化學(xué)沉鎳鍍液中沒(méi)有絡(luò)合劑存在，由于鎳的氫氧化物溶解度較小，在酸性鍍液中便可析出淺綠色絮狀含水氫氧化鎳沉淀。liu酸鎳溶于水后形成六水合鎳離子，它有水解傾向，水解后呈酸性，這時(shí)即析出了氫氧化物沉淀。如果六水合鎳離子中有部分絡(luò)合劑存在則可以明顯提高其抗水解能力，甚至有可能在堿性環(huán)境中以鎳離子形式存在。

不過(guò)，pH值增加，六水合鎳離子中的水分子會(huì)被OH根取代，促使水解加劇，要完全抑制水解反應(yīng)，鎳離子必須全部整合以得到抑制水解的蕞大穩(wěn)定性?；瘜W(xué)沉鎳鍍液中還有較多次磷酸根離子存大，但由于次磷酸鎳溶液度較大，一般不致析出沉淀?；瘜W(xué)沉鎳鍍液使用后期，溶液中亞磷酸根聚集，濃度增大，容易析出白色的NiH PO 3.6H2O沉淀。加入絡(luò)合劑以后溶液中游離鎳離子濃度大幅度降低， 可以抑制鍍液后期亞磷酸鎳沉淀的析出。

1、根據(jù)化學(xué)沉鎳工件的重要性可以選擇不同的化學(xué)沉鎳解決方案，或者可以先用舊的化學(xué)沉鎳電鍍液使用，取出并將在新的電鍍液化學(xué)沉鎳，尤其是在涂層鋁矩陣工件，此方法可以擴(kuò)展電鍍液的使用壽命。 　　

2、將化學(xué)沉鎳工件放入槽內(nèi)時(shí)，取一小批同時(shí)放入槽內(nèi)，并記下每批放入槽內(nèi)的準(zhǔn)確時(shí)間。電鍍時(shí)間的長(zhǎng)短應(yīng)根據(jù)鍍層的厚度要求來(lái)確定。 

3、化學(xué)沉鎳工件在電鍍槽后搖和攪拌，不接觸和碰撞，并不斷改變工件的位置，通常使盲孔向上，促進(jìn)氣泡的排出，圓柱形工件應(yīng)垂直懸掛，以避免化學(xué)沉鎳時(shí)廢金屬和其他雜質(zhì)在工件的表面，導(dǎo)致涂層毛刺。 　　

4、化學(xué)沉鎳的要求，鍍液的承載能力一般為1-2dm2/L，化學(xué)沉鎳的鍍液的尺寸和鍍液的量應(yīng)根據(jù)工件的數(shù)量來(lái)選擇;進(jìn)槽工件數(shù)量不應(yīng)超過(guò)電鍍能力上限。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學(xué)鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點(diǎn)可靠性方面出現(xiàn)的工藝質(zhì)量問(wèn)題，分析了影響工藝可靠性的機(jī)理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學(xué)鎳鈀金工藝在國(guó)外已經(jīng)成熟，應(yīng)用廣泛，近年來(lái)該工藝在國(guó)內(nèi)應(yīng)用逐漸推廣。國(guó)內(nèi)對(duì)該工藝的研究逐步開(kāi)展，包括工藝過(guò)程分析、應(yīng)用研究和質(zhì)量控制等。由于該工藝控制復(fù)雜，如果鍍層參數(shù)控制不當(dāng)或組裝工藝過(guò)程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問(wèn)題。