硅微粉粒徑分布不同

325目球磨生產(chǎn)和325目氣流磨生產(chǎn)，同樣是325目的產(chǎn)品：有的是用球磨，有的是用氣流磨；粒徑有的控制是D97，有的控制是D90；表示有的說是D97，有的說是D50；分布有的比較集中，有的比較分散；有的粉體產(chǎn)品粗顆粒，有的沒有粗顆粒。目前，市面上的硅微粉，形狀大致分為2種：球型和不規(guī)則形狀（類球型、方形）。這個(gè)跟礦和生產(chǎn)工藝有相關(guān)。重金屬，在指令方面控制比較嚴(yán)謹(jǐn)，需要嚴(yán)格控制，這指標(biāo)直接關(guān)系到產(chǎn)品的層次。

熔融硅微粉純度高，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線性膨脹系數(shù)較低，在電子產(chǎn)品的信號傳輸速度、傳輸質(zhì)量和可靠性等方面優(yōu)于結(jié)晶硅微粉，可應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等所使用的覆銅板中；空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環(huán)氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領(lǐng)域。

另一個(gè)球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動性好和應(yīng)力低等優(yōu)良特性。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中；智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域。

硅微粉在塑料中可用于聚(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產(chǎn)品中。填充硅微粉的聚地板磚可增強(qiáng)制品的耐磨性,在PVC地板中，細(xì)度325目的石英粉,填充量為160～180份時(shí)制得的地板完全符合GB4085-83標(biāo)準(zhǔn)的要求，地板表面光滑度好,耐刻劃度好。

在PVC耐酸板管中，400目石英粉的填充量為10%～15%時(shí)，與其它填充料比、粘度低、流動性好，改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。比表面積大(建議600-1250目)和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)農(nóng)用薄膜能改善制品的物理化學(xué)性能和光學(xué)性能，填充聚丙烯可改善制品的力學(xué)性能。