在 GJB 360B—2009《電子及電氣元件試驗方法》中涉及高溫試驗的有“高溫壽命試驗”，其試驗目的是用于確定試驗樣品在高溫條件下工作一段時間后，高溫對試驗樣品的電氣和機械性能的影響，從而對試驗樣品的質(zhì)量做出評定。在 GJB 128A—1997《半導體分立器件試驗方法》中涉及高溫試驗的有“高溫壽命（非工作）”和“高溫壽命（非工作）（抽樣方案）”兩種試驗，前者的試驗的目的是用于確定器件在承受規(guī)定的高溫條件下是否符合規(guī)定的失效率，后者的試驗目的是用于確定器件在承受規(guī)定的條件下是否符合規(guī)定的抽樣方案。電子元器件在高溫環(huán)境中，其冷卻條件惡化，散熱困難，將使器件的電參數(shù)發(fā)生明顯變化或絕緣性能下降。如果客戶對廣郡廠內(nèi)的檢測報告有質(zhì)疑，需要的檢測計量報告時，那么我們會聯(lián)系第三方在客戶現(xiàn)場計量。例如，在高溫條件下，存在于半導體器件芯片表面及管殼內(nèi)的雜質(zhì)加速反應，促使沾污嚴重的產(chǎn)品加速退化。此外，高溫條件對芯片的體內(nèi)缺陷、硅氧化層和鋁膜中的缺陷以及不良的裝片、鍵合工藝等也有一定的檢驗效果。GJB 150《設備環(huán)境試驗條件》是設備環(huán)境試驗標準，它規(guī)定了統(tǒng)一的環(huán)境試驗條件或等級，用以評價設備適應自然環(huán)境和誘發(fā)環(huán)境的能力，適用于設備研制、生產(chǎn)和交付各階段，是制定有關設備標準和技術文件的基礎和選用依據(jù)。

　高低溫濕熱試驗箱濕度體系：濕度體系分為加濕和除濕兩個子體系。 　　

1、加濕原理一般選用蒸汽加濕法，行將低壓蒸汽直接注入試驗空間加濕。這種加濕方法加濕才能，速度快，加濕控制，尤其在降溫時簡單完結(jié)強制加濕。 　　

2、除濕原理有兩種：機械制冷除濕和單調(diào)除濕。 　　

a、機械制冷除濕的除濕原理是將空氣冷卻到溫度以下，使大于飽和含濕量的水汽凝集分出，這樣就降低了濕度。市場的試驗箱大多選用此除濕方法。 　　

b、單調(diào)器除濕是運用氣泵將試驗箱內(nèi)的空氣抽出，并將單調(diào)的空氣注入，一起將濕空氣送入可循環(huán)運用的單調(diào)進行單調(diào)，單調(diào)完后又送入試驗箱內(nèi)，如此反復循環(huán)進行除濕。現(xiàn)在大部分歸納試驗箱選用種除濕方法法，后一種的除濕方法，可以使溫度達到0℃一下。但是，盡管順暢地變動氣流的速度是有利的，然而在實踐中業(yè)已發(fā)現(xiàn)，采用0。適用于有特殊要求的場合，但費用較貴。主張客戶依據(jù)公司預算和實踐試驗需求要求廠家配備適宜的除濕方法。

高低溫濕熱試驗箱在做濕熱試驗中，出現(xiàn)實際濕度會達到或者實際濕度與目標濕度相差很大，數(shù)值低得很多，前者的現(xiàn)象：可能是濕球傳感器上 的紗布干燥引起，那就要檢查濕球傳感器的水槽中是否缺水，水槽中的水位是由一水位控制器自動控制的，查水位控制器供水系統(tǒng)是否供水正常，水位控制器工作是否正常。另一種可能就是濕球紗布因使用時間長，或供水水質(zhì)純凈度的原因，會使紗布變硬，使紗布無法吸收水份而干燥，只要更換或清洗紗布即可排除以上現(xiàn)象。高低溫箱若需搬遷在宏展公司技術人員溝通指導下進行，以免造成不必要的損失。 后者的現(xiàn)象主要是加濕系統(tǒng)不工作，查看加濕系統(tǒng)的供水系統(tǒng)，供水系統(tǒng)內(nèi)是否有一定的水量，控制加濕鍋爐水位的水位控制是否正常，加濕鍋爐內(nèi)的水位是否正常。高低溫濕熱試驗箱如以上一切都正常，那就要檢查電器控制系統(tǒng)，這要請維修人員進行檢修。