蝕刻夾具金屬蝕刻工件進行鈍化工藝主要有兩個目的：

①為了防止金屬零件表面被銹蝕，影響產(chǎn)品的使用與性能；

②希望可以通過鈍化工藝產(chǎn)生鈍化膜來提高對金屬零件防蝕層的附著力。

一般來講，對于容易在水汽環(huán)境中銹蝕的微孔蝕刻零件都可采用鈍化的方式進行處理。比如鋁和銅及合金；而一些不銹鋼蝕刻零件，使用環(huán)境腐蝕性比較高，需要經(jīng)過較長時間的鹽霧測試，也可以通過鈍化來進行處理。

當然微孔蝕刻的鈍化工藝并不是每款零件每種金屬都要進行，主要根據(jù)零件的使用環(huán)境和設計方具體要求來決定，在決定是否需要采用鈍化處理之前，應預先進行鈍化工藝試驗，取得可靠的實驗數(shù)據(jù)后再決定是否需要進行鈍化。

微孔蝕刻之半蝕刻加工

蝕刻加工之半蝕刻加工指一個產(chǎn)品或者零件表面有腐蝕凹下去的面有深有淺，但是并不蝕透材料，而是形成臺階面，不同的材料和產(chǎn)品蝕刻/腐蝕的深度都不同，但只要材料不腐蝕鏤空的，都可以叫做半蝕刻加工，很多人會錯認為半蝕刻是均勻的將材料腐蝕掉一半的尺寸，但其實半蝕刻是指一個產(chǎn)品/零件有一個低一級的腐蝕平面。蝕刻夾具金屬蝕刻工件進行鈍化工藝主要有兩個目的：①為了防止金屬零件表面被銹蝕，影響產(chǎn)品的使用與性能。

蝕刻加工中的半蝕刻工藝，一般采用金屬加工，興之揚對半蝕刻加工有豐富的經(jīng)驗，主要加工過的產(chǎn)品是一些精密電子零件，銘牌/標牌，以及一些半蝕刻工藝畫等等，比如不銹鋼連接端子、不銹鋼導線架、USB半蝕刻接口、引線框架、散熱架、手機鋼片支架、銘牌半刻、logo半刻、以及一些精美的工藝裝飾產(chǎn)品半蝕刻。設計時可以對連接點部份的鋼片進行半蝕刻，以減少產(chǎn)品和鋼片之間的連接力度，以利于拆解。

興之揚半蝕刻精度在蝕刻加工過程中管控嚴格，深度控制準確，可以板蝕刻材料厚度在1mm及以內(nèi)不同的不銹鋼板材卷材，我們的半蝕刻深度可以任意控制，也可蝕穿，進行鏤空蝕刻加工，精度可以控制到±0.01mm。若您有半蝕刻加工需要，歡迎聯(lián)系興之揚。

SMT周邊治具蝕刻小編為您介紹PCB電路板蝕刻加工方法

作為一家多年的蝕刻加工廠家，興之揚加工過很多電路板，今天興之揚就來為大家介紹一下PCB電路板蝕刻加工的方法。PCB電路板蝕刻加工方法大概分為兩種：一種是內(nèi)層蝕刻；另一種是外層蝕刻。

兩種PCB電路板蝕刻加工方法主要是菲林底片的區(qū)別，一種菲林片為正片，另一種菲林片是負片。內(nèi)層蝕刻加工使用的正片，外層蝕刻加工用的負片。

影響蝕刻加工產(chǎn)品精度的原因有哪些

對于蝕刻加工（化學蝕刻）而言，在整個工藝流程中管控不到位都會影響產(chǎn)品的品質(zhì)，今天興之揚就結(jié)合多年的生產(chǎn)加工經(jīng)驗為大家說一說蝕刻過程中影響蝕刻加工產(chǎn)品精度的原因有哪些？

一般來說，主要分為兩個方面：

a.蝕刻條件對精度的影響：蝕刻液的配比，溫度，蝕刻沖擊速度，加工時間以及加工設備的不同，都會影響所加工產(chǎn)品精度。

b.原材料（母材）對精度的影響：原材料的尺寸也有一定的公差，原材料精度高，對蝕刻加工精度影響越小。