一、DIP后焊不良-短路

特點(diǎn)：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。

1，短路造成原因：

1）板面預(yù)熱溫度不足。

2）輸送帶速度過快，潤焊時(shí)間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過高。

5）錫波表面氧化物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過爐方向和錫波方向不配合。

1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。