1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]

1951年，聚酰的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]

1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]

印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]

1961年，美國(guó)的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]

1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

1969年，F(xiàn)D-R以聚酰制造了軟性印刷電路板。[1]

1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]

1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]

1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]

1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。[1]

1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。[1]

金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價(jià)錢，不同的會(huì)直接影響生產(chǎn)的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會(huì)直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：

銅

錫

厚度通常在5至15μm[4]

鉛錫合金（或錫銅合金）

即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]

金

一般只會(huì)鍍?cè)诮涌赱4]

銀

一般只會(huì)鍍?cè)诮涌?，或以整體也是銀的合金

摘 要：在無鉛條件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括：PCB和元器件的制造、焊料（焊膏）的選用、設(shè)備的加工能力以及工藝技術(shù)等。本文通過分析PCBA可制造性的內(nèi)涵，提出裝聯(lián)無鉛化的關(guān)鍵所在，重點(diǎn)論述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu釬料的條件下，實(shí)現(xiàn)無鉛再流焊和無鉛波峰焊的技術(shù)途徑和對(duì)策。

關(guān)鍵詞： PCBA裝聯(lián)；無鉛化；無鉛再流焊；無鉛波峰焊；無鉛手工焊.

至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來的。

1.3 PCB種類及制法

在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的制造方 法。

1.3.1 PCB種類

A. 以材質(zhì)分

a. 有機(jī)材質(zhì)

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b. 無機(jī)材質(zhì)