電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢作用：

大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型性能絕緣陶瓷;

可代替進口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;

大規(guī)模集成電路用性能貼片元件電子陶瓷原料與制品。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

NPO電容器：NPO是一種常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

SMT貼片加工工藝的發(fā)展

SMT貼片加工技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應；三是與現(xiàn)代電子產品的品種多，更新快特征相適應；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。和插入式封裝的不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。

隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中。

SMT貼片加工的工藝流程

1、絲印：位于SMT生產線的前端設備是絲網印刷機，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

2、點膠：位于SMT生產線的前端或檢測機器后面的設備是點膠機，它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上，目的是將元器件固定到PCB板上。

3、貼裝：位于SMT生產線中絲印機后面的設備是貼片機，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。4、固化。5、回流焊接

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。