多年來，我們?cè)谙M(fèi)中不斷運(yùn)用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品請(qǐng)求改用無鉛焊料合金。固然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無鉛焊料。在貼裝后進(jìn)行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準(zhǔn)確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

X射線檢查。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng)，測(cè)試樣品，或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線上測(cè)試樣品（AXI）。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預(yù)防性維護(hù)和頤養(yǎng)，以便保證機(jī)器的正常運(yùn)作。自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。這個(gè)方法是利用照相機(jī)成像技術(shù)來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行，每一道貼裝工序完成之后進(jìn)行。

回流焊機(jī)：

功能：回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。

回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進(jìn)入回流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。它接受來自數(shù)控裝置的指令信號(hào)，經(jīng)變換、調(diào)節(jié)和放大后驅(qū)動(dòng)執(zhí)行件，轉(zhuǎn)化為直線或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)潤濕，完成電路板的焊接過程。