堅(jiān)持合適的溫度，采用高溫烙鐵焊校焊點(diǎn)，可能導(dǎo)致焊錫絲中的焊劑還沒有在被焊面上漫流時(shí)就過早地?fù)]發(fā)失效;焊料熔化速度過快影響焊劑效果的發(fā)揮;盡管加熱時(shí)刻短，但由于溫度過高也會(huì)造成過熱現(xiàn)象。所以必定要將烙鐵頭的溫度控制在合理范圍內(nèi)。

烙鐵頭的正確方位，經(jīng)常會(huì)犯這樣的過錯(cuò)：為了焊錫更加精準(zhǔn)把烙鐵頭的方位調(diào)的很低，企圖運(yùn)用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力。發(fā)生這樣的過錯(cuò)是因?yàn)椴涣私夂稿a的原理，其正確的焊錫作業(yè)原理是靠觸摸面積的熱量來加熱，并非是經(jīng)過烙鐵頭來加熱。

以下幾個(gè)要點(diǎn)是由錫焊機(jī)理引出并被實(shí)際經(jīng)驗(yàn)證明具有普遍適用性。掌握好加熱時(shí)間錫焊時(shí)可以采用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長(zhǎng)時(shí)間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長(zhǎng)加熱時(shí)間對(duì)電子產(chǎn)品裝配都是有害的，這是因?yàn)楹更c(diǎn)的結(jié)合層由于長(zhǎng)時(shí)間加熱而超過合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。印制板，塑料等材料受熱過多會(huì)變形變質(zhì)。元器件受熱后性能變化甚至失效。焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。

結(jié)論：在保證焊料潤(rùn)濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。保持合適的溫度如果為了縮短加熱時(shí)間而采用高溫烙鐵焊校焊點(diǎn)，則會(huì)帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過高雖加熱時(shí)間短也造成過熱現(xiàn)象。結(jié)論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時(shí)間，盡管這是矛盾的，但在實(shí)際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。


自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫時(shí)效果注意要點(diǎn) 所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤(rùn)濕在基材上而達(dá)到接合的效果。不同的是焊會(huì)隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)。當(dāng)焊錫潤(rùn)濕在基材上時(shí)，理論上兩者之間會(huì)以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實(shí)際狀況下，基材會(huì)受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達(dá)到較好的潤(rùn)濕效果。如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強(qiáng)沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。