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pcba定制性價(jià)比出眾「多圖」

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發(fā)布時(shí)間:2020-12-07 15:41  
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視頻作者:廣州俱進(jìn)科技有限公司











一、PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):

1,嚴(yán)重缺點(diǎn)(以CR表示):凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如:安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。

2,主要缺點(diǎn)(以MA表示):可能造成產(chǎn)品損壞,功能異?;蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。

3,次要缺點(diǎn)(以MI表示):不影響產(chǎn)品功能和使用壽命,一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。

二、PCBA板的檢驗(yàn)條件:

1,為防止部件或組件的污染,必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè),光源為白色日光燈,光線強(qiáng)度必須在100Lux以上,10秒內(nèi)清晰可見。

2,檢驗(yàn)方式:將待驗(yàn)品置于距兩眼約40cm處,上下左右45o,以目視或三倍放大鏡檢查。

3,檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn):(依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣;如客戶有特殊要求時(shí),依客戶允收標(biāo)準(zhǔn)判定)

4,抽樣計(jì)劃:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5,判定標(biāo)準(zhǔn):嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR)AQL 0%

6,主要缺點(diǎn)(MA)AQL 0.4%

7,次要缺點(diǎn)(MI)AQL 0.65%





與一般的表面貼裝工藝相比,通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些,大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術(shù),包括錫膏印刷和自動(dòng)點(diǎn)錫膏。

1、錫膏印刷

網(wǎng)板印刷是將錫膏沉積于PCB的首1選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的因素,這將影響到漏印到PCB上的錫膏量。可采用階梯網(wǎng)板,其中較厚的區(qū)域?qū)橥灼骷O(shè)。這種鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)可滿足不同錫膏量的要求。

2、自動(dòng)點(diǎn)錫膏

自動(dòng)點(diǎn)錫膏成功地為通孔和異型組件沉積體積正確的錫膏,它提供了網(wǎng)板印刷可能無法實(shí)現(xiàn)的大量錫膏沉積的靈活性和能力。在為裸1露的電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH)點(diǎn)錫膏時(shí),建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣在點(diǎn)錫膏時(shí),強(qiáng)迫錫膏緊貼PTH的孔壁,并使材料從PTH的底部稍稍擠出,然后從點(diǎn)錫膏相反的方向?qū)⒔M件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴,錫膏會(huì)從孔中排出并造成嚴(yán)重的錫膏損失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實(shí)現(xiàn)對(duì)插裝元件的焊接,特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件(或有細(xì)間距SMD)的插件焊點(diǎn)的焊接,極大地提高焊接質(zhì)量,這足以彌補(bǔ)其設(shè)備昂貴的不足。通孔回流焊的出現(xiàn),對(duì)于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度,提升焊接質(zhì)量、降低工藝流程都大有幫助。




什么是貼片機(jī)?

貼片機(jī)又稱作貼裝機(jī),是SMT行業(yè)生產(chǎn)線上一種極其核心的設(shè)備,主要用來將電子元件貼裝到電路板上,一般貼片機(jī)占據(jù)SMT生產(chǎn)線總投資60%以上,并且生產(chǎn)線的產(chǎn)能主要也有貼片機(jī)來決定。

貼片機(jī)是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體, 是一種精密的工作機(jī)器人,它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機(jī)械、機(jī)電一體、光電結(jié)合,以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的高技術(shù)成果,實(shí)現(xiàn)高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備,它通過拾取、位移、對(duì)位、放置等功能,將各種電子元件快速準(zhǔn)確地貼放到電路板上指1定的焊盤位置,一般貼片機(jī)位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機(jī)之后。

貼片機(jī)由機(jī)械部位、視覺系統(tǒng)、貼裝系統(tǒng)、供料器和計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)組成的高科技含量設(shè)備,機(jī)械部位主要包含機(jī)架、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和伺服系統(tǒng),視覺系統(tǒng)包含相機(jī)系統(tǒng)和監(jiān)控傳感器系統(tǒng),貼裝頭、供料器、吸嘴等相關(guān)硬件組成。




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