南調(diào)機電設(shè)備——伺服驅(qū)動器需要什么樣的脈沖？

正反脈沖控制（CW CCW）；脈沖加方向控制（pulse direction）；AB相輸入（相位差控制，常見于手輪控制）。

伺服驅(qū)動器主程序主要用來完成系統(tǒng)的初始化、LO接口控制信號、DSP內(nèi)各個控制模塊寄存器的設(shè)置等。

伺服驅(qū)動器所有的初始化工作完成后，主程序才進入等待狀態(tài)，以及等待中斷的發(fā)生，以便電流環(huán)與速度環(huán)的調(diào)節(jié)。

中斷服務程序主要包括四M定時中斷程序光電編碼器零脈沖捕獲中斷程序、功率驅(qū)動保護中斷程序、通信中斷程序。

伺服電動機的其他問題處理技巧

（1）電動機竄動：在進給時出現(xiàn)竄動現(xiàn)象，測速信號不穩(wěn)定，如編碼器有裂紋；接線端子接觸不良，如螺釘松動等；當竄動發(fā)生在由正方向運動與反方向運動的換向瞬間時，一般是由于進給傳動鏈的反向問隙或伺服驅(qū)動增益過大所致；

（2） 電動機爬行：大多發(fā)生在起動加速段或低速進給時，一般是由于進給傳動鏈的潤滑狀態(tài)不良，伺服系統(tǒng)增益低及外加負載過大等因素所致。尤其要注意的是，伺服電動機和滾珠絲杠聯(lián)接用的聯(lián)軸器，由于連接松動或聯(lián)軸器本身的缺陷，如裂紋等，造成滾珠絲杠與伺服電動機的轉(zhuǎn)動不同步，從而使進給運動忽快忽慢；

（3）電動機振動：機床高速運行時，可能產(chǎn)生振動，這時就會產(chǎn)生過流報警。機床振動問題一般屬于速度問題，所以應尋找速度環(huán)問題；

（4）電動機轉(zhuǎn)矩降低：伺服電動機從額定堵轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩到高速運轉(zhuǎn)時，發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)矩會突然降低，這時因為電動機繞組的散熱損壞和機械部分發(fā)熱引起的。高速時，電動機溫升變大，因此，正確使用伺服電動機前一定要對電動機的負載進行驗算；

（5） 電動機位置誤差：當伺服軸運動超過位置允差范圍時（KNDSD100出廠標準設(shè)置PA17：400，位置超差檢測范圍），伺服驅(qū)動器就會出現(xiàn)“4”號位置超差報警。主要原因有：系統(tǒng)設(shè)定的允差范圍??；伺服系統(tǒng)增益設(shè)置不當；位置檢測裝置有污染；進給傳動鏈累計誤差過大等；

南調(diào)機電——在很多領(lǐng)域都需要使用各種各樣的電機，其中就包括聲譽好的步進電機和伺服電機。然而對于很多用戶來說并不了解這兩種電機的主要區(qū)別在哪里，所以總是不知道如何抉擇。

那么究竟步進電機與伺服電機的不同之處主要表現(xiàn)在哪里呢？

1、控制精度和過載能力不同

由于步進電機的精度一般是通過步距角的控制來實現(xiàn)的，步距角有多種不同的細分檔位，可以實現(xiàn)控制。而交流伺服電機的控制精度是由電機軸后端的旋轉(zhuǎn)編碼器保證的，因此兩者的控制精度不同。步進電機一般沒有過載能力，而交流伺服電機的過載能力卻較強。

2、低頻特性和矩頻特性不同

步進電機在低速運轉(zhuǎn)的時候容易出現(xiàn)低頻振動，所以當步進電機在低速工作時候，通常還需采用阻尼技術(shù)來克服低頻振動現(xiàn)象，比如在電機上加阻尼器或驅(qū)動器上采用細分技術(shù)等。而伺服電機則沒有這種現(xiàn)象的發(fā)生。另外不點擊按鍵的輸出力矩會隨著轉(zhuǎn)速的升高而下降，而伺服電機則是恒力矩輸出的，兩者的矩頻特性也有所不同。

3、運行性能

品質(zhì)保證的步進電機是開環(huán)控制，在啟動頻率過稿或者負載過大的情況下可能會出現(xiàn)失步或堵轉(zhuǎn)現(xiàn)象，所以使用時候需要處理好速度問題。而伺服電機采用的是閉環(huán)控制，更容易控制。

綜上所述，步進電機和伺服電機無論是從控制精度和過載能力，以及從低頻特性和矩頻特性與運行性能方面來說都存在有較大的不同之處。所以很明顯兩者各有優(yōu)勢，用戶如果想要從中做出選擇就需要結(jié)合兩者的運用優(yōu)勢和自身的實際需要進行定奪。

南調(diào)機電設(shè)備——45kW伺服驅(qū)動器優(yōu)選器件方案

概述

伺服驅(qū)動器正在朝著模塊化、小型化的趨勢發(fā)展，這就要求其內(nèi)部的核心功率器件做到集成度更高、損耗更低、可靠性更好。本方案針對 45kW 大功率伺服驅(qū)動器，功率器件采用帶可控硅的整流橋模塊、新一代 E3 IGBT 模塊以及高可靠性 iDriver 驅(qū)動，高集成度的功率器件、模塊化的封裝以及隔離驅(qū)動 IC 可以幫助工程師設(shè)計出功率密度更高、可靠性更好的產(chǎn)品。

器件優(yōu)勢

· VINCOTECH IGBT模塊（E3系列），基于新型SLC和IMB封裝技術(shù)，具有更高的使用壽命。內(nèi)部采用低損耗M7晶圓，導通損耗相比IGBT4可降低20%，降低發(fā)熱量，減小體積，具有更高的能量密度。業(yè)界通用的EconoPACK 3封裝，可pin to pin替換市場上同類產(chǎn)品，支持大批量供貨，解決缺貨煩惱。

· PI隔離驅(qū)動IC（SID11x2K），是目前市場上門極電流驅(qū)動芯片，驅(qū)動電流大可達8A，無需外置推挽電路。內(nèi)部集成驅(qū)動側(cè) 15V穩(wěn)壓器，外圍電路更加簡單，節(jié)省Bom成本以及PCB布板空間。同時還具有業(yè)內(nèi)爬電距離（9.5mm），集成Vce退飽和壓降檢測、軟關(guān)斷功能，可靠性更高。