在冷卻過程中，塑料在微觀結(jié)構(gòu)上會發(fā)生明顯的變化：對于無定形材料，其改變表現(xiàn)為焊接區(qū)分子鏈的取向；對于半結(jié)晶的材料，結(jié)晶程度和晶粒大小的形成與冷卻速度有關(guān)。此外，在工廠內(nèi)進(jìn)行管道焊接也采用自動TIG焊，該方法質(zhì)量好，但生產(chǎn)效率低。當(dāng)冷卻溫度超出規(guī)定的溫度范圍時，形成的晶體結(jié)構(gòu)可能會在承受應(yīng)力時發(fā)生破壞，而不合適的溫度和過快的冷卻速度則會導(dǎo)致結(jié)晶度降低，同時形成的晶粒比較小，而這種較小的晶粒結(jié)構(gòu)非常容易在遭受化學(xué)物質(zhì)和溶劑侵蝕以及承受應(yīng)力的情況下發(fā)生破壞。因此，應(yīng)盡量避免使用過快的冷卻速度。

　　同時，焊接過程中支撐焊件的材料也會影響冷卻速度。在焊接時，應(yīng)避免使用混凝土、厚的金屬板或其他容易從焊接區(qū)域吸收熱量的材料作為支撐件，否則，即使提高熱風(fēng)的溫度，也不能很好地解決問題。

在焊接過程中，除了大分子鏈間的擴(kuò)散之外，熱塑性聚合物在冷卻時的微觀結(jié)構(gòu)也會發(fā)生變化。每個焊口必須一次焊完，當(dāng)前一層尚未焊完時，不得進(jìn)行下一層焊接，兩相鄰焊道應(yīng)錯開20-30mm。對于無定形聚合物，焊接區(qū)域在冷卻時會發(fā)生分子鏈的取向。對于半結(jié)晶熱塑性聚合物來說，結(jié)晶程度和晶粒大小的形成與冷卻速度有關(guān)。當(dāng)冷卻溫度超出規(guī)定的溫度范圍時，形成的晶體結(jié)構(gòu)在承受應(yīng)力時可能會發(fā)生破壞；不合適的溫度和過快的冷卻速度則會導(dǎo)致結(jié)晶度的降低，并產(chǎn)生較小的晶粒，而這種結(jié)構(gòu)在化學(xué)物質(zhì)、溶劑或應(yīng)力的作用下也非常容易發(fā)生破壞

通常情況下，弧焊過程往往伴隨著短路過渡、弧長變化、電流脈沖以及其他如送絲速度變化等因素對電弧產(chǎn)生影響，焊接電源對這些影響因素的反應(yīng)能力就是其動態(tài)性能，它的好壞與工藝性能及其穩(wěn)定性有直接的聯(lián)系。盤點(diǎn)管道焊接時的注意事項(1)坡口加工：焊接前應(yīng)將坡口表面及坡口邊緣內(nèi)側(cè)不小于10mm范圍內(nèi)的油漆、污垢、鐵銹、毛刺等清除干凈，并不得有裂紋和夾層等缺陷。因此，在綜合評價焊接電源性能及質(zhì)量時，動態(tài)性能是一項重要的檢測內(nèi)容。歐洲標(biāo)準(zhǔn)EN729的第二部分中，已經(jīng)提出了關(guān)于“焊接設(shè)備綜合質(zhì)量”的檢測要求，并提出了校準(zhǔn)焊接設(shè)備的實施周期。為適應(yīng)這一發(fā)展需要，德國汗諾威大學(xué)D.Rehfeldt研制了焊接動態(tài)模擬機(jī)，即第四代弧焊電源檢測設(shè)備。