貼片工藝：

單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。所謂的細(xì)節(jié)決定成敗，SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度，電源要求電源的功率應(yīng)大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

SMT貼片時故障的處理方法

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進(jìn)行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照圖。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時對吸嘴進(jìn)行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求？

smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。對工作環(huán)境有以下要求：

（1）溫度要求。廠房的較佳常年溫度為23±3℃，不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。

（2）濕度要求，貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當(dāng)車間空氣干燥時，會產(chǎn)生靜電，因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。

（3）清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無腐蝕性物質(zhì)，嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率，提高設(shè)備的可靠性，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的較佳清潔度約為BGJ73-84。

（4）要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設(shè)備在貼片加工過程中發(fā)生故障，并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度，必須在電源中加入調(diào)節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。

SMT工藝技術(shù)的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。

　　THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。同時，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。