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(2)SMC/SMD的發(fā)展趨勢 SMC――片式元件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)發(fā)展。進入80年代SMT技術(shù)已成為國際上熱門的新一代電子組裝技術(shù),被譽為電子組裝技術(shù)一次革命。
SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm發(fā)展。
印制電路板: 基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。 電路板設(shè)計--圖形設(shè)計、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤設(shè)計和布局。 SMT貼裝設(shè)備
SMT貼裝設(shè)備:絲印機、點膠機、貼片機、回流焊、波峰焊、檢測系統(tǒng)、維修系統(tǒng)
3、SMT工藝流程簡介
SMT基本工藝構(gòu)成要素:絲印(或點膠)→貼裝 →(固化)→回流焊接 →清洗 → 檢測 →返修
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深圳市凱拓機電設(shè)備有限公司2005年成立,于2011年開始多次參展,產(chǎn)品眾多,歡迎前來咨詢!