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厚膜電路版圖常用設(shè)計(jì)規(guī)則
1布圖前的準(zhǔn)備
(1)仔細(xì)了解電路特點(diǎn)和主要技術(shù)條件,并按相關(guān)規(guī)范整理出原理圖。
(2)明確所用元器件型號(hào)、尺寸、性能參數(shù)。
2布圖
(1)布線
布線時(shí),導(dǎo)電帶應(yīng)與基片邊緣相互平行或45°斜線,使圖形顯得整齊、規(guī)則
和便于制網(wǎng)和印刷。
(2)設(shè)計(jì)圖形尺寸的選擇:
為了保證因基片“負(fù)”公差而使導(dǎo)體圖形超出基片邊緣的情況發(fā)生,設(shè)計(jì)面積
應(yīng)按基片“負(fù)”公差尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)。
(3)留邊量大小的確定。
根據(jù)印刷工藝要求和基片垂直度及尺寸公差,除按上述“負(fù)”公差設(shè)計(jì)外,
還應(yīng)留至少0.2毫米(8 mil)的余量。
(4)導(dǎo)電帶線寬和間距的選擇:
對(duì)于96%氧化鋁陶瓷基片,若印刷金導(dǎo)電帶,線寬和間距一般為0.3毫米
(12 mil)。若印刷鈀銀導(dǎo)電帶,線寬和間距一般為0.4毫米(16 mil)。
(5)焊區(qū)面積的選擇:
可參照EDA系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫(kù)所提供的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。
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在基片上形成薄膜有多種方法。制造薄膜網(wǎng)路常用物理汽相淀積(PVD)法,有時(shí)還用陽(yáng)極氧化或電鍍法。在物理汽相淀積法中,最常用的是蒸發(fā)工藝和濺射工藝。這兩種工藝都是在真空室中進(jìn)行的,所以統(tǒng)稱為真空成膜法。用這兩種方法,可以制造無(wú)源網(wǎng)路中的無(wú)源元件、互連線、絕緣膜和保護(hù)膜。陽(yáng)極氧化法可以形成介質(zhì)膜,并能調(diào)整電阻膜的阻值。在制造分布參數(shù)微波混合集成電路時(shí),用電鍍法增加薄膜微帶線的厚度,以減少功耗。
薄膜材料 在薄膜電路中主要有四種薄膜:導(dǎo)電、電阻、介質(zhì)和絕緣薄膜。導(dǎo)電薄膜用作互連線、焊接區(qū)和電容器極板。電阻薄膜形成各種微型電阻。介質(zhì)薄膜是各種微型電容器的介質(zhì)層。絕緣薄膜用作交叉導(dǎo)體的絕緣和薄膜電路的保護(hù)層。各種薄膜的作用不同,所以對(duì)它們的要求和使用的材料也不相同。
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對(duì)導(dǎo)電薄膜的要求除了經(jīng)濟(jì)性能外,主要是導(dǎo)電率大,附著牢靠,可焊性好和穩(wěn)定性高。因尚無(wú)一種材料能完全滿足這些要求,所以必須采用多層結(jié)構(gòu)。常用的是二至四層結(jié)構(gòu),如鉻-金(Cr-Au)、鎳鉻-金(Ni Cr-Au)、鈦-鉑-金(Ti-Pt-Au)、鈦-鈀-金(Ti-Pd-Au)、鈦-銅-金(Ti-Cu-Au)、鉻-銅-鉻-金(Cr-Cu-Cr-Au)等。
在談到進(jìn)氣歧管之前,我們先來(lái)想想空氣是怎樣進(jìn)入引擎的。在引擎概論中我們?cè)岬交钊谄變?nèi)的運(yùn)作,當(dāng)引擎處于進(jìn)氣行程時(shí),活塞往下運(yùn)動(dòng)使汽缸內(nèi)產(chǎn)生真空(也就是壓力變小),好與外界空氣產(chǎn)生壓力差,讓空氣能進(jìn)入汽缸內(nèi)。舉例來(lái)說(shuō),大家都應(yīng)該有被打過(guò)針,也看過(guò)護(hù)士小姐如何將藥水吸入針桶內(nèi)吧!假想針桶就是引擎,那么當(dāng)針桶內(nèi)的活塞向外抽出時(shí),藥水就會(huì)被吸入針桶內(nèi),而引擎就是這樣把空氣吸到汽缸內(nèi)的。
由于進(jìn)氣端的溫度較低,復(fù)合材料開(kāi)始成為熱門的進(jìn)氣歧管材質(zhì),其質(zhì)輕則內(nèi)部光滑,能有效減少阻力,增加進(jìn)氣的效率。
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