PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。


之前是犯了這個很低級的錯誤，14.5V輸出用16V耐壓電容，量產有1%的電容失效不良。 20.電路設計，大電容或其它電容做成臥式時，底部如有跳線需放在負極電位，這樣跳線可以不用穿套管。 這個可以節(jié)省成本。 21.整流橋堆、二極管或肖特基，晶元大小元件承認書或在BOM表要有描述，如67mil。理由：管控供應商送貨一至性，避免供應商偷工減料，影響產品效率 另人煩腦的就是供應商做手腳，導致一整批試產的產品過不了六級能效，原因就是肖特基內部晶元用小導致。 22.電路設計，Snubber 電容，因為有異音問題，優(yōu)先使用Mylar電容 。


處理異音的方法之一 23.浸漆的TDK RF電感與未浸漆的鼓狀差模電感，浸漆磁芯產生的噪音要小12dB 處理異音的方法之二 24.變壓器生產時真空浸漆，可以使其工作在較低的磁通密度，使用環(huán)氧樹脂黑膠填充三個中柱上的縫隙 處理異音的方法之三25.電路設計，啟動電阻如果使用在整流前時,要加串一顆幾百K的電阻。理由：電阻短路時,不會造成IC和MOSFET損壞。 26.電路設計，高壓大電容并一顆103P瓷片電容位置。理由：對幅射30-60MHz都有一定的作用。 空間允許的話PCB Layout留一個位置吧，方便EMI整改 27.在進行EMS項目測試時，需測試出產品的程序，直到產品損壞為止。