焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：如圖：三、 元器件布局實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。


PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。


整改措施：通過斷開PCB銅箔使用一根導(dǎo)線連到輸出電容地，隔開ME4312B芯片地，如下圖： 通過以上處理，燈閃問題已經(jīng)解決，測(cè)試結(jié)果如下：CV15V 1.043ACV14V 1.043ACV13V 1.043ACV12V 1.043ACV11V 1.043ACV10V 1.043ACV9V 1.043ACV8.5V 1.043ACV8V VCC欠壓保護(hù)0-94mA轉(zhuǎn)綠燈 96mA以上轉(zhuǎn)紅燈轉(zhuǎn)燈比例 94/1043=9%，轉(zhuǎn)燈比例可以控制在3-12% 64.一個(gè)近貼片電容漲價(jià)的應(yīng)對(duì)小技巧，貼片電容都預(yù)留一個(gè)插件位置，或104都改為224P，這樣相對(duì)便宜很多。

在適配器上一般都注明“只限室內(nèi)和資訊產(chǎn)品使用”，所以，您應(yīng)該盡量避免在室外或惡劣的環(huán)境中使用，防止適配器被曝曬或受潮。不僅適配器如此，很多電子產(chǎn)品都應(yīng)注意這兩點(diǎn)。因?yàn)椋貢駮?huì)加速電線、外殼等的老化，也會(huì)讓使用溫度升高。至于受潮，它可能會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部短路，造成燒毀。

　　在講完電源適配器怎么使用?后電源適配器廠家溫馨提示：當(dāng)您在不使用適配器的時(shí)候，請(qǐng)將電源插頭拔下。因?yàn)?，長(zhǎng)時(shí)間的通電會(huì)讓適配器一直處于工作狀態(tài)，影響使用壽命。另外，對(duì)電源線和適配器的連接處都要格外關(guān)照，電線彎折的角度不能過死，這樣很可能會(huì)使電線折斷。而適配器的連接處也應(yīng)避免彎折，否則會(huì)造成接觸不良。