LDI

LDI，英文全稱是laser direct imaging，中文全稱是激光直接成像技術(shù)，用于pcb工藝中的曝光工序，與傳統(tǒng)的底片接觸曝光方法有所不同。

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江蘇友迪光電成立于江蘇徐州豐縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，我們的主力產(chǎn)品是數(shù)字化直接成像曝光機(jī)、物理氣相沉積真空鍍膜設(shè)備、新能源自動(dòng)化設(shè)備與感光油墨，歡迎來電咨詢！

線路板曝光機(jī)：用紫外線(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部架橋硬化的效果，完成影像轉(zhuǎn)移的目的稱為曝光。將棕片(重氮片)上的圖曝光到涂了感光物或是貼了感光干膜的線路板硬板PCB或軟板FPC上。

曝光機(jī)理：通過UV光照射，使干膜感光劑中的非聚合狀態(tài)有機(jī)分子橋接成聚合體。

光源：散射光、準(zhǔn)平行光、平行光、激光。

設(shè)備：手動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)，半自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)，自動(dòng)曝光機(jī)，LDI曝光機(jī)，DI曝光機(jī)。

LDI機(jī)曝光速度

PCB生產(chǎn)流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB廠使用的CCD半自動(dòng)曝光機(jī)，而友迪引進(jìn)了LDI直接成像曝光機(jī)。

LDI與傳統(tǒng)的CCD半自動(dòng)曝光機(jī)相比，存在很多優(yōu)勢(shì)如：不需要菲林直接成像，減少了菲林制作成本，縮短了樣品交期；減少了菲林制作及對(duì)位的誤差，線路曝光更精準(zhǔn)?，F(xiàn)在有不用菲林膠片直接曝光pcb的機(jī)器嗎做2mil以下線寬/線距的精細(xì)線路通常使用LDI（主要用于曝干膜）和DI機(jī)（主要用于曝油墨），傳統(tǒng)菲林曝光精度不夠高、容易出現(xiàn)曝光不良、崩孔、對(duì)偏等問題。除了上述優(yōu)點(diǎn)外，LDI的曝光速度比CCD要慢，因而更適合用于做樣品。想了解更多資訊歡迎來電資訊！

自動(dòng)平行曝光機(jī)和ldi曝光機(jī)有什么區(qū)別？

主要特點(diǎn)：這個(gè)類型的設(shè)備只有一個(gè)燈管，曝光臺(tái)面也是分有上下方兩個(gè)鏡子，使用的是光線折射的原理。2、精密計(jì)算光量控制：AEXC-I型精密計(jì)算光量計(jì)，準(zhǔn)確控制曝光量，完全排除因燈管老化、燈光啟動(dòng)不穩(wěn)定及電壓不穩(wěn)定而造成制版質(zhì)量、曝光量等等不穩(wěn)定的現(xiàn)象。當(dāng)兩個(gè)面同時(shí)進(jìn)行曝光的時(shí)候，上下燈的曝光是分開的。先進(jìn)行曝光，一面鏡子將光線反射到臺(tái)面的上方鏡子，然后再折射到曝光臺(tái)面上。下燈曝光時(shí)，光線是直接直射到下方的鏡子里然后在折射到臺(tái)面上，因此說使用品行曝光機(jī)進(jìn)行曝光的時(shí)候，上燈的能量會(huì)比下燈的能量要更大一些，曝光及級(jí)數(shù)才會(huì)一樣。