SMT組裝前的檢驗(yàn)：組裝前檢驗(yàn)(來料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。

因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。焊錫絲：好的焊錫絲對(duì)貼片焊接也很重要，如果條件允許，在焊接貼片元件的時(shí)候，盡可能的使用細(xì)的焊錫絲，這樣容易控制給錫量，從而不用浪費(fèi)焊錫和吸錫的麻煩。

SMT貼片加工工藝的發(fā)展

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；針對(duì)這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。

隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中。

一個(gè)好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計(jì)（ECD）和電磁兼容設(shè)計(jì)（EMCD）的技術(shù)水平，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強(qiáng)大，電子線路也越來越復(fù)雜，以前在電子線路設(shè)計(jì)中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)計(jì)師的技術(shù)水平要求也越來越高。CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）在電子線路設(shè)計(jì)方面的應(yīng)用，很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力，但電磁兼容設(shè)計(jì)，盡管目前采用了先進(jìn)的CAD技術(shù)，還是很難幫得上忙。它受許多參數(shù)的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。