熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！1:2:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料，1:3:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料，1:4:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料。

銅鉬銅由于CMC理論熱導率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配，早在上世紀90年代，國內(nèi)外專家學者就對其進行了深入研究，美國的AMAX公司和climax Specialty metals公司利用熱軋復合的方法，生產(chǎn)出來Cu/Mo/Cu（CMC）復合材料，并申請了專利，已用在B2隱形炸機的電子設備上.CMC的結構與CIC一樣都是三層復合結構，但硬度、抗拉強度、熱導率和電導率卻比CIC高的多，這是因為CMC的中間是鉬板，而鉬的強度、導電、和導熱性都要高于Inar合金。銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）散熱片產(chǎn)品特色：◇未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能◇可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品◇優(yōu)異的氣密性◇良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度◇售前﹨售中﹨售后全過程技術服務。

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銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）散熱片產(chǎn)品特色： ◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能 ◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品 ◇ 優(yōu)異的氣密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨售后全過程技術服務。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

熱沉，用來加強散去芯片產(chǎn)生的熱量，降低芯片結溫。熱沉材料很多啊，根據(jù)設計需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

銅鉬銅層狀復合材料具有較低的熱膨脹系數(shù)和高熱導率,是作為高功率芯片熱沉的理想材料。熱沉主要分類 指LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時會產(chǎn)生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。

銅鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨售后全過程技術服務