品創(chuàng)鑫表面處理技術(shù)公司擁有兩機(jī)四線連續(xù)電鍍自動(dòng)化生產(chǎn)線，主要電鍍加工：端子連續(xù)鍍刷金，點(diǎn)金，雙面漫鍍金,半金鎮(zhèn)/錫。原材料不銹鋼, 銅料點(diǎn)鍍金，局部選鍍金，單面全鍍金雙面漫鍍金，連續(xù)鍍金線.

鍍金液按作用分，有預(yù)鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進(jìn)行預(yù)鍍金后再轉(zhuǎn)入正常鍍金工序。經(jīng)過(guò)預(yù)鍍金處理后的再鍍金有幾大好處：

1)確保鍍金層的結(jié)合力。

2)減少正鍍金槽被污染的可能性。

3)經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本降低。

4)可以提高鍍金層的致密性。

鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學(xué)鍍金,即無(wú)需外電源,僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng),使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

電鍍金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。

前處理是指對(duì)基材表面進(jìn)行除油去污，清除雜質(zhì)或氧化層的操作，這一步是非常重要的，基材表面的潔凈度，平整度，都將直接影響后續(xù)的電鍍效果。

底層電鍍是指通常在大部分的基材上--如塑膠，鋁，鐵等材質(zhì)是不可以直接鍍上金的，所以需要進(jìn)行“打底”，許多情況下，打底的底層電鍍往往還不止一層，需要多層，如鍍鋅，鍍鎳，鍍銅等，是比較常見(jiàn)的底層電鍍。

鍍金就是直接將底鍍后的件放入鍍金槽內(nèi)進(jìn)行電鍍了，調(diào)整合適的電流大小，電鍍時(shí)長(zhǎng)，可以決定鍍層厚度。