全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：（1）“先起刀后脫模”，使用較為普遍，主要是較為簡單的PCB板；（2）“先脫模后起刀”，使用較薄PCB板等；（3）“刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫模”，適用于不同下錫要求的PCB板。印刷過程中的PCB定位方式（1）柔性側(cè)壓：有效克服每一塊PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性側(cè)壓鎖定裝置：使活動(dòng)的柔性側(cè)壓板在將PCB基板定位后鎖定，防止印刷過程中PCB的位移。

SMT自動(dòng)加錫膏裝置在取代人工加錫膏，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還大大提高了SMT焊接品質(zhì)，在競爭激烈，勞動(dòng)密集、人工成本高的SMT表面貼裝領(lǐng)域，自動(dòng)錫膏添加裝置發(fā)展前景非常廣闊。自動(dòng)加錫裝置是一種可以定時(shí)定量智能自動(dòng)加錫的裝置，可以節(jié)約人工成本和錫膏成本，這個(gè)過程無需人工管控，提升印刷品質(zhì)等好處，采用自動(dòng)加錫裝置，可以避免了人體直接接觸錫膏里的有毒物質(zhì)，保證了操作人員的身體健康。

除散熱過孔外，≤0.5mm的過孔，需塞孔蓋油(內(nèi)徑是0.4mm內(nèi)需堵孔)。1）特別是有金屬外殼的器件，本體下原則不打過孔，打了過孔的一定塞孔蓋油,以免造成外殼與過孔短路。2）根據(jù)板廠生產(chǎn)反饋，會(huì)經(jīng)常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動(dòng)過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態(tài)，pcba加工工藝設(shè)計(jì)人員對此也不重視，導(dǎo)致工程問題不斷，對焊接質(zhì)量也是一種隱患。

因?yàn)楹附觩cba設(shè)計(jì)加工不一樣，設(shè)計(jì)規(guī)定略有不同。底邊選用波峰焊接的布局設(shè)計(jì)底邊選用波峰焊接的布局設(shè)計(jì)，這種布局合適繁雜表層拼裝電子器件能夠在一面布局下的狀況。波峰焊接的布局設(shè)計(jì)，其上的SMD務(wù)必先自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)固定不動(dòng)。選用的裝配線生產(chǎn)流程以下：（1）墻頂：包裝印刷焊膏→貼片式→再流焊接。（2）底邊：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)→貼片式→干固。（3）墻頂：軟件。（4）底邊：波峰焊接。