KOAN 壓控晶振系列編號(hào)封裝尺寸解讀（差分輸出）

? KV32D：KV-KOAN*VCXO，32-SMD3225（6p）（低抖動(dòng)）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV50D：KV-KOAN*VCXO，50-SMD5032（6p）（低抖動(dòng)）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV508D/C：KV-VCXO，50-SMD5032（8p）（超低抖動(dòng)），D-LVDS2.5V/3.3V（15M-2.1G），C-HCSL 1.8V/2.5V/3.3V（15-700Mhz）

? KV70D：KV-KOAN*VCXO，70-SMD7050（6p）（低抖動(dòng)）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV708D/C：KV-VCXO，70-SMD7050（8p）（超低抖動(dòng)），D-LVDS2.5V/3.3V（15M-2.1G），C-HCSL1.8V/2.5V/3.3V（15-700Mhz）

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KOAN 壓控晶振相位噪聲的形成因素主要三方面

A.近端相噪主要是晶體 Q 值來(lái)決定。高頻晶體有很高的近載波相位噪聲（Close-inPhase Noise）, 因?yàn)樗麄冇械偷?Q 值和更寬的邊帶；

B 中端相噪主要是晶體外圍電路(包括 IC)來(lái)決定；

C 遠(yuǎn)端相噪主要是信號(hào)輸出(白噪聲)來(lái)決定。

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KOAN 壓控晶振的主要制造工藝流程之晶片切割

KOAN 晶振中重要的組成部分為水晶振子，晶片的切割可分為AT-CUT，BT-CUT， CT-CUT，DT-CUT，F(xiàn)T-CUT， XT-CUT，YT-CUT，每種切法對(duì)應(yīng)一個(gè)角度.采用何種切法應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況而定，如對(duì)溫度特性要求較好則應(yīng)采用 AT-CUT，KOAN 壓控振蕩器采用 AT-CUT 晶片。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。

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焊接不當(dāng)可能傷害 KOAN 貼片壓控振蕩器

SMD 壓控晶振趨于小型化，內(nèi)部有 IC，對(duì)溫度和靜電異常的敏感，要做好防靜電措施以防擊穿 IC。在焊接過(guò)程中一定到嚴(yán)格按照推薦的回流焊溫度曲線圖進(jìn)行操作。其中更需注意的是控制好溫度升降速度，溫度變化太快容易造成熱沖擊，對(duì)晶振造成不可恢復(fù)性的破壞。

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