影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因為當研磨時，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉后再進行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進行翻車專為適當，是要根據減薄厚度和測試結果來定的。

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減薄機主要特點

減薄機主要特點：

1、吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據客戶需求定制，直徑320-600mm。。

2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸，驅動方式為變頻調速轉速可以根據不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。

3、砂輪進給模式分三段設置，能更方便地設置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果，

4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以連續(xù)工作，不需要每次都要對刀。

5、本機采用高精密絲桿及導軌組件，驅動方式是伺服驅動，可根據不同材質的工件及工藝要求由PLC控制的驅動模式而相應的改變絲桿的轉速，也就是砂輪的進刀速度，速度0.001-5mm/min可調，控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。

6、本機采用先進的臺灣品牌PLC和觸摸屏，自動化程度高，實現(xiàn)人機對話，操作簡單一目了然。

7、設備可檢測磨削扭力、自動調節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。

8.減薄，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度高可減薄250微米。

立式減薄機IVG-200S設備結構

1．構成

1）磨盤主軸系統(tǒng)

2）工件盤主軸系統(tǒng)

3）進給系統(tǒng)

4）控制系統(tǒng)

5）輔助設備

2。規(guī)格

1）砂輪尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm

2）加工尺寸：較大Φ250mm

3）速度和功率：

砂輪：3,000rpm(無級可調)  3.0kW AC伺服電機

工件：200rpm （無級可調）   0.75kW 齒輪電機

4)分辨度：0.001mm

5)精度：±0.002mm

6)重復度：0.001mm

7)研磨范圍：200mm

8)進給率：0.1μm-1000μm/sec