耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

耐高溫標(biāo)簽在制作時(shí)會(huì)遇到的問題       

燙印的圖案脫落，這個(gè)題目涉及面比較廣，有可能是電化鋁箔的材料題目，也有可能是承印物和電化鋁箔的搭配出現(xiàn)失誤，比如觸感紙，必要專門的給觸感紙燙印的電化鋁箔才能燙印結(jié)果牢固事考試中心，這種情況也側(cè)面反映出一個(gè)廠家的能力是怎么樣，假如設(shè)備師傅的題目都犯這種錯(cuò)誤，你還奢望你的電子產(chǎn)品手提袋訂做樣品和大貨能夠定時(shí)生產(chǎn)完畢嗎？

高溫標(biāo)簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標(biāo)簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)

焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標(biāo)簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

耐高溫標(biāo)簽的特點(diǎn)

耐高溫不干膠標(biāo)簽?zāi)透邷貥?biāo)簽，標(biāo)簽為高溫環(huán)境下的條碼或者文字、數(shù)字識(shí)別而設(shè)計(jì)的。

專注于行業(yè)特種標(biāo)簽的應(yīng)用和服務(wù)，為輪胎、電子、汽車、、鋼鐵耐300度防靜電標(biāo)簽，可耐315℃／50分鐘下，不脫落，不變形，能抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損，能保持品質(zhì)的穩(wěn)定性，達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國際標(biāo)準(zhǔn)；耐400度鋼鐵標(biāo)簽，該高溫標(biāo)簽材料采用聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，膠帶具有的耐高溫性，電絕緣性，抗化學(xué)性，且無毒，無異味，對人體及環(huán)境無害；耐600度鋼鐵標(biāo)簽，主要針對鋼鐵、鑄造、鋁業(yè)等高溫行業(yè)數(shù)字化標(biāo)識(shí)標(biāo)簽設(shè)計(jì)生產(chǎn)、鋼鐵、鋁材、鑄件產(chǎn)品需要非常醒目的號(hào)碼標(biāo)識(shí)。