爐溫測試儀的使用為我們的生活和工作帶來了很多的便利。但是我們了解多少對于爐溫測試儀在各場合的應(yīng)用?爐溫測試儀一般有六通道(iBoo106K)和四通道(iBoo108K)兩種。這樣或許能買到好的產(chǎn)品，使用時也會更加的安全，使用壽命也會比較長。SMT-4主要用于烘烤溫度低于250度的各種粉末、油漆的烘烤。具有性能價格比很高的特點，非常適合于中小涂料、涂裝企業(yè)。SMT-7-32-300-K主要用于烘烤溫度低于300度的各種粉末、油漆的烘烤、電機定子浸漆固化過程的烘烤、汽車車身和汽車零部件的涂裝等。具有精度高、體積小，重量輕，隔熱性能優(yōu)越等特點。爐溫測試儀對于我們的工作效率有了很大的提高，對此我們一定要注意掌握關(guān)于這方面的相關(guān)知識才可以，因為只有充分的了解之后才能更加熟練地應(yīng)用。

要想產(chǎn)品質(zhì)量好，爐溫測試儀少不了。在這個區(qū)域，SMA平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)，焊膏中的部分溶劑能夠及時揮發(fā)，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應(yīng)以后的高溫。同時對于爐溫測試儀可以用于500度下的各種烘烤過程如：不粘鍋涂料的烘烤、達克羅涂層的烘烤、VFD真空顯示屏的焊接、水冷卻器鋁釬焊、電機定子浸漆烘烤等。我們在進行烘烤的過程中對于溫度曲線的好壞是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。01s-60s精度Accuracy±1℃分辨率Resolution0。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。9、測量精度±1℃（-40℃～1050℃），采集方式多種啟動。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴(yán)重影響制定的i低利潤指標(biāo)，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

iBoo爐溫測試儀技術(shù)工作組從如何確保測量精度，如何保障爐溫測試儀安全穩(wěn)定運行，如何避免溫度儀器校準(zhǔn)缺陷，如何進行爐溫精i確控制等進行探討與方案介紹。

在技術(shù)探討會場中國測試研所在全i面贊賞iBoo爐溫測試儀技術(shù)工作的強大實力，豐富的實踐經(jīng)驗與堅持不懈的鉆研精神后，決定進行全i面合作，實現(xiàn)資源共享，更好的做好各自領(lǐng)域的用戶服務(wù)工作。

會后，中國測試研究所和iBoo爐溫測試儀簽訂了大批量的銷售合同，這對iBoo爐溫測試儀而言是一個意外收獲。