【廣告】
在接觸端子之間產(chǎn)生接觸損失會(huì)導(dǎo)致衰減、反射損失等現(xiàn)象,這種損失在高速信號(hào)傳輸時(shí),會(huì)產(chǎn)生障礙和故障,解決這類問題是進(jìn)行高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。在模塊與插頭的連接線路中,插頭內(nèi)的每對(duì)連接端子是平衡線路,平衡線路中導(dǎo)體會(huì)產(chǎn)生信號(hào)外漏及阻抗損耗,阻礙通信的比較大因素就是信號(hào)外漏??赏ㄟ^研究E場(chǎng)和H場(chǎng)解決此類問題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案,這是高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。E場(chǎng)和H場(chǎng)平衡線路上所發(fā)生的信號(hào)干擾,即電磁場(chǎng)干擾,可通過E場(chǎng)和H場(chǎng)的分布進(jìn)行描述。 厚銅陶瓷線路板質(zhì)量保證
凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板質(zhì)量保證
1. 目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀
1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化
一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會(huì)經(jīng)過:
(1)1-3%的稀硫酸處理;
(2)75-85℃的高溫烘干;
(3)然后插架或疊板放置,等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移;
(4)而在此過程中,板子少則需放置2-3 天,多則5-7 天;
(5)此時(shí)的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。厚銅陶瓷線路板質(zhì)量保證
什么是COB軟封裝
細(xì)心的網(wǎng)i友們可能會(huì)發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會(huì)有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會(huì)在電路板上面,到底有什么作用,其實(shí)這是一種封裝,我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”,說它軟封裝其實(shí)是對(duì)于“硬”而言,它的組成材料是環(huán)氧樹脂,我們平時(shí)看到接收頭接收面也是這種材料,它的里面是晶片IC,這種工藝稱之為“邦定”,我們平時(shí)也稱“綁定”。厚銅陶瓷線路板質(zhì)量保證
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。在現(xiàn)如今工業(yè)發(fā)展革命前夕,將會(huì)給工業(yè)革命帶來不一樣的變化。如果身為電子電器行業(yè)的人才,還不知道陶瓷基板的話,可就丟人咯!那么今天,小編就來給大家普及一下陶瓷基板的種類以及特征比較。厚銅陶瓷線路板質(zhì)量保證
一、按材料來分
1、Al2O3;2、BeO;3、AlN
二、按制造工藝來分
1、HTCC(High-TemperatureCo-firedCeramic)厚銅陶瓷線路板質(zhì)量保證
2、LTCC(Low-TemperatureCo-firedCeramic)
3、DBC(DirectBondedCopper)
4、DPC(DirectPlateCopper)厚銅陶瓷線路板質(zhì)量保證