真空充型是結(jié)構(gòu)件壓鑄重要的工藝措施，采用真空工藝應(yīng)注意以下幾點：

（1）及時啟動真空系統(tǒng)，沖頭封住澆料口后立即開始抽真空。

（2）真空系統(tǒng)功率足夠，抽真空快速。

（3）壓室充滿前必須達到要求的真空度，否則影響效果。

（4）盡量延長抽真空時間，真空閥盡可能的遲閉合。

試驗結(jié)果表明，型腔內(nèi)的絕対壓力在300mbar 以上時，對鑄件的延伸率影響不大。當型腔內(nèi)的絕対壓力達到 150mbar 以下，鑄件的延伸率才隨真空度的提高而明顯增加。真空度對鑄件的表面質(zhì)量也有明顯影響，鑄件的表面質(zhì)量隨真空度提高而改善。鑄件中的氣泡隨真空度增加而減少，但氣泡不是影響鑄件延伸率的主導因素。高真空還可以增大壓鑄工藝窗，使壓鑄工藝寬松。但高真空對真空設(shè)備性能要求高，會導致真空工藝成本增加。

壓室的上端，主要用于壓室內(nèi)的空氣抽出。當壓射沖頭前行封住澆料口時，壓室抽真空啟動，在沖頭即將封住抽氣口的瞬間關(guān)閉。另一個回路設(shè)置與傳統(tǒng)的真空工藝基本相同，主要用于型腔內(nèi)的空氣抽出。雙回路真空系統(tǒng)可以加速抽真空的速度，有利于獲得穩(wěn)定的高品質(zhì)鑄件。采用嵌入特殊鋼環(huán)（或銅環(huán)）的壓射沖頭可減小沖頭與壓室之間的間隙，增加密封性。

鋼結(jié)構(gòu)件的焊接失效，往往是在設(shè)備使用過程中出現(xiàn)，一臺設(shè)備中任意一個結(jié)構(gòu)部件發(fā)生焊接失效開裂，都會影響整臺設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，給企業(yè)造成不可估量的損失。

目前，國內(nèi)外都在積極探索、研究預防和解決焊接失效問題的方法，努力使焊接技術(shù)向自動化、智能化方向拓展，但對常用的普通碳素鋼和低合金結(jié)構(gòu)鋼構(gòu)件來說，掌握規(guī)律，對現(xiàn)有的工藝技術(shù)不斷改進提高，減少此類問題的發(fā)生，也是經(jīng)濟效益增長的一種必要手段。

總之，蕞重要的是立足于實踐，嚴格控制鋼材的質(zhì)量，細化焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過焊接工藝的不斷改進創(chuàng)新，并吸收國內(nèi)外先進焊接工藝技術(shù)，防止和消除焊接接頭失效產(chǎn)生的各種后果。

隨著液晶面板尺寸的擴大與半導體設(shè)備精密度的提高，機臺結(jié)構(gòu)件的需求長度穩(wěn)定性、耐磨性佳、膨脹系數(shù)低、硬度高、抗壓及抗彎強度佳等性質(zhì)被愈為重視，其中，對于抗震性佳的花崗巖或陶瓷等材料，由于其具有高阻尼、低振動、熱穩(wěn)定性佳等特性， 因此，其非常適合作為高精密機臺使用的主要結(jié)構(gòu)材料。但是，當以花崗巖或陶瓷等原料作為高精密機臺的結(jié)構(gòu)件時，仍需藉由螺栓等連接元件進一步地與組成高精密機臺的其他構(gòu)成元件間結(jié)合，由于花崗巖與陶瓷的質(zhì)脆，無法進行攻牙，因此，無法直接在其上形成螺孔來形成螺接結(jié)合的空間型態(tài)。

結(jié)構(gòu)件制造需要通過焊接技術(shù)將金屬材料按照一定的方法組合成更加有用途的構(gòu)件，因為質(zhì)量要求比較高，所以焊接工藝要求比較嚴格。結(jié)構(gòu)件制造在焊接過程中要引起高度重視，還必須要達到相關(guān)規(guī)定才能夠保證焊接質(zhì)量。

在焊接前需要做好準備，包括焊材的烘干、被焊接部位的清理，另外還要按照順序進行焊接，包括外觀檢驗和規(guī)定無損傷檢驗等。對于不合格的焊接返修，需要重新進行焊接。焊接材料在沒有經(jīng)過復查的情況不能直接使用，以免出現(xiàn)錯用、混用的情況。