封頭屬壓力容器中鍋爐部件的一種。通常是在壓力容器的兩端使用的，那么它的拋光工藝如下介紹，希望大家有所理解。

1、粗拋是用硬輪對(duì)封頭表面進(jìn)行磨削、磨光或研磨，因此粗拋也稱為研磨或磨光。它主要用來除去零件表面的毛刺、劃痕、銹痕、氧化皮、砂眼、氣泡、焊瘤、焊渣和各種宏觀的缺陷，以提高表面平整度和降低表面粗糙度。

2、中拋是用較硬的拋光輪對(duì)經(jīng)過粗拋的表面作進(jìn)一步的加工，它能除去粗拋時(shí)留下的劃痕，產(chǎn)生平滑至中等光亮的表面。其表面的粗糙度在零點(diǎn)幾微米到數(shù)微米之間。

3、精拋是封頭拋光的后一道工序，它是用涂有拋光膏的軟輪對(duì)零件表面進(jìn)行加工的方法。由于它是在已經(jīng)比較平整的表面上進(jìn)行的，可以進(jìn)一步降低表面的粗糙度，以達(dá)到微觀平整的目的，因而可以獲得十分光亮的表面，而且封頭拋光時(shí)對(duì)基材沒有明顯的磨耗，其表面粗糙度可達(dá)到0.01μm左右，可以真正達(dá)到鏡面光亮。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

球形封頭：鍋爐、壓力容器的凸形封頭宜采用球形封頭。其長(zhǎng)短軸的比值不得大于2.5 較好選用規(guī)范橢球形（Ｄnｈn＝４）采用非規(guī)范橢球封頭時(shí)。

碟形封頭：碟形封頭即是有折邊的球形封頭。存在較大的彎曲應(yīng)力。因而在工程使用中并不理想。采用碟形封頭時(shí)，而橢球形封頭主要是膜應(yīng)力。封頭過渡區(qū)轉(zhuǎn)角半徑應(yīng)不小于封頭內(nèi)直徑的10％，且不小于封頭厚度的3倍，封頭球面部分的內(nèi)半徑應(yīng)不大于封頭的內(nèi)直徑。

碳素鋼封頭在硝鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會(huì)發(fā)生裂紋，請(qǐng)?jiān)谟嗁?gòu)封頭時(shí)說明消除殘余應(yīng)力。奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會(huì)發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，請(qǐng)?jiān)谠O(shè)計(jì)時(shí)選擇合適材料。需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請(qǐng)先做熱處理， 去除殘余應(yīng)力。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

封頭加工工藝一般分為：

整體成形：沖壓成形、旋壓成形、*炸成形、氣(液)壓膨脹成形等。

分瓣成形：指分瓣壓制和拼焊成形。

前國(guó)內(nèi)常采用的還是整體成形，在分瓣成形方面也進(jìn)行了一些研究。

對(duì)于這兩方面的工藝研究主要還是通過對(duì)壓力容器封頭成形過程的數(shù)值模擬分析，提出一個(gè)較合理、更優(yōu)化的成形方案，或是在原工藝基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化成形參數(shù)，以期取代舊的生產(chǎn)工藝、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量封頭的簡(jiǎn)單制造。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

和沖壓成形相比，旋壓成形不僅大大減少了昂貴的模具數(shù)量，而且適用的直徑范圍廣，從小封頭直至10m左右的大封頭都可采用旋壓成形，且不產(chǎn)生皺折。旋壓成形的主要不足：一是厚壁小直徑封頭和球形封頭成形較困難；二是形狀與尺寸雖能滿足標(biāo)準(zhǔn)的要求，但與沖壓封頭相比（部分制造單位旋壓的封頭）仍存在一定差距；三是批量生產(chǎn)效率低；四是適用的厚度范圍小。依壓機(jī)的能力、材質(zhì)、鋼板的厚度等，凸形封頭沖壓、旋壓溫度也分為常溫、高溫，即冷壓、熱壓兩種：——冷壓，即在環(huán)境溫度下壓制封頭。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制