對(duì)于的熱壓，其初始溫度是按930-950℃的熱壓溫度，終壓溫度（即脫模時(shí)的溫度）不得低于850℃，如果溫度降至接近850℃仍未能壓制成型，則應(yīng)迅速回爐內(nèi)加熱后再壓制。如果變形比控制值大，就會(huì)降低其塑性和韌性，次數(shù)用完APIKEY超過次數(shù)限制。為避免復(fù)合鋼板的復(fù)層與基層結(jié)合強(qiáng)度及復(fù)層耐腐蝕性能的下降，應(yīng)盡量縮短加熱時(shí)間，爐內(nèi)保溫時(shí)間控制在20min以內(nèi)，且重新加熱次數(shù)不得超過2次。工件在550~850℃要迅速升溫或冷卻。

關(guān)于熱壓的工序：

（1）為加熱工件升溫速度且保證受熱均勻，工件須待爐膛加熱至380℃以后方可入爐加熱，爐內(nèi)不應(yīng)同時(shí)加熱其他工件，并通過適當(dāng)調(diào)節(jié)噴油量，使工件在15min之內(nèi)達(dá)到930~950℃。

（2）在加熱工件的同時(shí)，將凹模預(yù)熱至450~550℃。

（3）工件出爐時(shí)，先將已預(yù)熱的凹模置于壓床就位，然后迅速將工件送至凹模進(jìn)行壓制，利用凹模熱量減緩工件的降溫速度。工件從出爐至壓制完成（工件脫模），控制在3min之內(nèi)，以保證終壓溫度高于850℃。

次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

鼓包缺陷及產(chǎn)生原因分析封頭鼓包是指封頭表面局部區(qū)域向外凸起變形，一般是在熱成形工藝中產(chǎn)生。但是球形封頭的容積比橢圓形封頭的大，塔釜的積液量也就相對(duì)較大，這容易造成工藝介質(zhì)大量積存和浪費(fèi)。原因分析：一是拉伸中圓滑過渡區(qū)受到切向壓縮應(yīng)力的作用，使板材失穩(wěn)產(chǎn)生鼓包；二是封頭坯料的受熱不均勻，導(dǎo)致金屬不均勻變形增大，從而產(chǎn)生鼓包。裂紋缺陷及產(chǎn)生原因分析奧氏體不銹鋼封頭產(chǎn)生的裂紋原因主要有以下幾個(gè)方面：一是封頭翻直邊過程中引起加工硬化，產(chǎn)生第三種殘余應(yīng)力，直邊段內(nèi)表面承受較大的拉應(yīng)力產(chǎn)生宏觀內(nèi)應(yīng)力，翻直邊過程中冷旋壓工藝的旋壓速度過快、旋壓施加的壓力過高以及冷沖壓工藝的沖壓速度過快、上下模間隙控制不當(dāng)都有可能產(chǎn)生裂紋；二是端口裂紋的產(chǎn)生主要是由于坯料切割過程中，切割面不平整，在壓制過程中，產(chǎn)生應(yīng)力集中而形成的；三是焊縫熱影響區(qū)熔合線晶粒粗大，受外力作用產(chǎn)生裂紋，另外，焊縫咬邊的部位在封頭壓鼓和沖壓過程中應(yīng)力集中，也會(huì)沿熔合線形成裂紋。過燒缺陷及產(chǎn)生原因分析過燒指封頭熱成形時(shí)局部加熱溫度超過始?jí)簻囟?，產(chǎn)生的板材燒損現(xiàn)象。在熱成形工藝中，因加熱爐溫度場(chǎng)不均，容易導(dǎo)致封頭局部過燒。使用煤爐、焦炭爐加熱時(shí)，爐內(nèi)溫度不易控制，過燒現(xiàn)象常有發(fā)生，因此對(duì)于不銹鋼封頭不應(yīng)采用焦炭和煤加熱爐加熱。對(duì)于碳鋼封頭，標(biāo)準(zhǔn)雖未作出規(guī)定，但也不宜采用煤爐、焦炭爐加熱。

缺陷

在封頭制造過程中， 缺陷也是時(shí)常出現(xiàn)， 例如麻點(diǎn)， 劃傷， 鼓包， 變形， 橘皮現(xiàn)象，焊縫棱角度突變等。

麻點(diǎn)

麻點(diǎn)現(xiàn)象可能是由于本身板材表面的就有麻點(diǎn)，也有可能是在沖壓， 壓鼓，旋壓各個(gè)工序中，模頭處理不干凈引起的。

解決辦法：比較輕的麻點(diǎn)現(xiàn)象， 可以利用打磨處理， 超過0.2mm就要進(jìn)行補(bǔ)焊， 補(bǔ)焊后，打磨干凈。

劃傷

主要是在搬運(yùn)過程中，操作不當(dāng)引起的。例如：吊鉤劃痕，叉車劃痕。

解決方法：首先在吊鉤和叉車與封頭接觸面墊保護(hù)膜， 出現(xiàn)劃傷后， 進(jìn)行打磨， 嚴(yán)重的進(jìn)行補(bǔ)焊，劃傷面積超過25%要整體處理。