隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。同時(shí)，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設(shè)計(jì)方法和檢測方法成為越來越重要的工作。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯改善3)降低功耗。

檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測試性設(shè)計(jì);原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

一般鋼網(wǎng)制作有兩種方法:化學(xué)蝕刻（蝕刻）和激光機(jī)切割（激光）。

蝕刻：就需要先將處理好的數(shù)據(jù)通過光繪機(jī)制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到鋼片上，接著在蝕刻機(jī)里面加工，主要原理就是化學(xué)上的氧化反應(yīng)原理激光切割：就是直接將處理好的數(shù)據(jù)調(diào)進(jìn)激光機(jī)，采用電腦控制激光機(jī)在鋼片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。在最基本的PCB多層板（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。

吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。

橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不該相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。

虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。

拉尖:焊點(diǎn)中呈現(xiàn)焊料有毛刺，但沒有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相觸摸。

焊料球:焊接時(shí)粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

孔洞:焊接處呈現(xiàn)不同巨細(xì)的空泛。

方位偏移:焊點(diǎn)在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向違背預(yù)訂方位時(shí)。

目視查驗(yàn)法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量。

焊后查驗(yàn)：PCBA焊接加工完成后對(duì)質(zhì)量的查驗(yàn)。

SMT貼片加工注意事項(xiàng)：1、錫膏冷藏，錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。